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野村投信全球整合投資方案部主管暨野村臺灣智慧優選主動式ETF(00980A)經理人游景德指出,AI伺服器、HPC(高效能運算)、記憶體需求同步大幅提升,當前AI 推動的「記憶體超級循環(Memory Super Cycle)」已正式啟動。此外,半導體產業景氣循環明顯好轉,龍頭廠的資本支出計畫為市場注入強大信心,半導體資本支出2026–2027年延續擴張。
財報顯示先進製程營收占比不斷上升,突顯全球對高效能運算需求持續快速擴張。而台灣領導廠商更在2026–2027年持續調高資本支出,上看520~560億美元,反映客戶需求明確且長期合作強勁,這些投資是在與全球客戶密集確認需求後所做的審慎決定,再次驗證,當領導廠願意投入真金白銀擴廠時,AI 就不是泡沫,而是真實且快速擴張的產業革命。
游景德分析,在全球科技投資升溫下,台灣資訊與電子產品出口持續維持強勁增速。AI需求被證實「不是口號,而是現實」,從生成式AI到Agentic AI,再到雲端服務供應商(CSP)持續擴大資本支出,都使得AI供應鏈的訂單能見度保持在高檔。
游景德認為,2026 年企業獲利將呈現明顯分化,具備高進入障礙、毛利因產品結構優化而提升的企業更具投資吸引力。投資人可逢低布局具結構性成長動能的族群。
未來可關注的主軸包括:AI 伺服器、HPC、散熱、BBU、電源管理、CCL、PCB、滑軌、機殼等零組件、先進製程、先進封裝、測試服務、ASIC、記憶體、ABF載板等。由於晶片功耗快速提升,勢必推動供電、散熱與高階製程的需求,而 AI應用擴張也將提升資料中心基礎建設、記憶體與載板市場的成長動能。
野村投信策略暨行銷處資深副總張繼文補充說明,台美貿易協議落地台灣科技角色更加關鍵,1月15日台美雙方正式敲定新的貿易協議:美國將台灣輸美關稅從20% 調降至15%,並取消原先需額外疊加的MFN最惠國)稅率,台灣承諾5,000億美元投資與金融支持,聚焦半導體、AI 與相關供應鏈在美布局,這項協議讓台灣與日韓、歐盟站上同一關稅起跑點,甚至在交換條件上更具優勢,日韓以「現金投資」為主,而台灣則以「供應鏈合作」為核心,突顯台灣在美國 AI 科技戰略中的關鍵性不可取代。
「AI 是否會形成泡沫?」張繼文表示,從全球投資動能、企業資本支出、半導體擴產速度來看,答案越來越明確。與其猜測泡沫何時出現,更重要是掌握「最稀缺的供給」:誰擁有先進製程?誰能把AI高需求轉換為真實現金流?誰在下一波科技革命中具備不可取代性?AI革命不是幻影,而是未來三至十年最具結構性、長期性的產業趨勢,AI供給者將是最後贏家。
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