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經濟日報 記者鐘惠玲／台北報導
聯電（2303）與英特爾在半導體製造深度合作之餘，集團旗下矽統、智原、雅特力等IC設計廠齊力從IP等「軟資源」領域助攻，跟著聯電衝鋒。其中，智原切入先進製程與先進封裝相關服務，矽統同時耕耘ASIC設計服務業務與自有IC產品線，雅特力則切入邊緣AI、無人機等應用，都將是聯電集團未來擴大半導體勢力的奇兵。
智原專注於特殊應用IC（ASIC）設計服務業務，並切入先進製程與先進封裝相關服務，也進行區域策略調整，在歐洲、美國及日本等區域取得先進製程設計案。智原總經理王國雍評估，今年在先進封裝與先進製程委託設計（NRE）案方面預期都會有不錯的表現。
矽統積極轉型，近年表現逐漸脫胎換骨，去年第3季迎來近15年來首度單季本業賺錢，去年合併營收為28.21億元，年增2.81倍，創歷史新高。
智原旗下的微控制器（MCU）廠雅特力-KY預計將於下周掛牌上櫃，成為聯電集團最新小金雞。
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