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中央社 記者張建中新竹22日電
晶圓代工廠台積電持續在台灣研發先進邏輯製程及先進封裝技術，並建置產能，嘉義先進封測七廠第一期廠房已開始進機，第二期廠房建廠進展順利，可望成為台積電最大的先進封測廠區，將從過去的蔗田變成未來的「矽田」。
台積電今天舉辦嘉義先進封測七廠媒體導覽活動，由台積電資深副總經理暨副共同營運長侯永清主持。包括帆宣董事長董事長高新明、總經理林育業、漢唐總經理賴志明及大三億董事長魏瑞伯等近20名台積電營建夥伴到場參加。
台積電表示，全球人工智慧（AI）浪潮推動半導體產業需求增長，台積電提供全方位3D Fabric製造與服務，從設計服務、光罩製作、先進晶圓製造、整合型測試服務、晶圓級三維矽堆疊與先進封裝製造，為客戶產品釋放創新以取得市場先機。
台積電指出，在台灣持續研發先進邏輯製程、先進封裝技術，並建置產能。嘉義先進封測七廠為台積電繼桃園、新竹、苗栗、台中，台南與高雄廠區，首次落腳嘉義的據點。
台積電表示，嘉義先進封測七廠是台積電在台灣持續投資先進封裝產能的關鍵一環，可望成為台積電最大的先進封測廠區。第一期廠房已於2025年12月開始進機，第二期廠房依計畫建置中，建廠進展順利，將從2年前的蔗田，變成未來的「矽田」。
除嘉義先進封測七廠外，台積電先前向面板廠群創購買南科廠區，也將建置先進封裝產能。
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