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台灣電機電子工業同業公會今天晚間舉辦年度歲末感恩聯誼餐會，電電公會理事長、鴻海董事長劉揚偉表示，公會已啟動TEEMA科學園區計畫，協助會員進入國際供應鏈，規劃布局墨西哥、波蘭、美國與印度4大據點，作為北美、歐洲、高階製造及南亞製造中心。
劉揚偉指出，電電公會（TEEMA）已展開海外場勘與評估作業，後續將舉辦招商說明會，廣邀會員共同參與。
台美關稅談判拍板，劉揚偉今天在聯誼餐會致詞表示，電電公會對於行政院談判團隊以及政府相關部門，在這段期間為台美關稅談判所投入的努力與辛勞，表達高度肯定與感謝，電電公會後續會全力配合政府的執行規劃與產業政策方向。
劉揚偉指出，電電公會目前擁有超過3000家會員，涵蓋17大產業類別，其中近8成為中小企業，他引述統計數據指出，2024年台灣工業總產值約新台幣19.3兆元，其中資通訊產值達8.63兆元、占比44.6%，2025年前9月台灣工業總產值約15.4兆元，其中資通訊產值7.78兆元，占比50.5%。
劉揚偉表示，資通訊產值其中94%產值由電電公會會員共同貢獻，凸顯電電公會在台灣產業發展中的關鍵地位。
在推動TEEMA科學園區進展，劉揚偉表示，電電公會已啟動TEEMA科學園區計畫，以「大帶小、一起走、一起強」為核心精神，協助會員進入國際供應鏈，打造結合人工智慧（AI）、企業環境、社會及公司治理（ESG）與生活機能的智慧園區。
劉揚偉並表示，電電公會預計10月對外發表「產業建言白皮書」，聚焦政策環境優化、產業升級轉型與國際布局3大主軸，並以TEEMA科學園區為核心，推動大企業帶動中小企業、跨域整合與國家隊合作模式，建構具韌性與可持續性的產業生態系，協助會員共同因應全球經貿挑戰。
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