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載板龍頭欣興（3037）2026年營運看旺，法人看好，持續受惠於AI商機且隨著先進封裝瓶頸改善有助高階用板出貨。隨龍頭廠展望正向，南電、景碩同吸引市場目光，早盤股價同步逆勢上衝。
展望2026年，法人分析，欣興PCB與載板事業仍將受惠AI需求持續增加，GPU伺服器大客戶所需的ABF、HDI良率可望持續好轉、2026年上游玻布的供需缺口有望逐漸縮小，欣興已有配套方案，同時PCB生產線調整完成，也有助於營運。
欣興先前提到，ABF廠光復廠放量符合客戶期待2026年可完成擴充，預期AI營收占比持續增加。
先前高階載板ABF以及BT載板受制不同層面缺料干擾出貨議題持續受關注，業界看好，欣興為載板龍頭已有對應替代方案進行，有助於2026年高階產品出貨加速放量。
欣興董座曾子章日前在電路板國際展會期間受訪也已指出，銅箔基板（CCL）缺料不嚴重，2024年大家都已知道會發生，至於高階CCL比較有挑戰，大概一直到未來半年是高峰，但是預期2026年第3季開始，這些的Gap就快速收斂。
至於其他材料，曾子章說，產品不斷的創新，材料、工具、設備也需要變革，其中載板高階玻璃布、石英布、Low CTE等缺貨預期還要一年左右，不過大家都已有很多因應的替代方案，因為大家都在想有沒有替代方案，在這個很有限的材料的時候，將有更多替代方案，比如有新的供應商、有新的技術、新的方式，還有不同材料混搭都來創新，應對客戶的需求。
曾子章也說，AI商機可再旺十年以上，但要確保生產品質，應對供應鏈的挑戰需要大家一起努力。
景碩方面也看好2026年營運，景碩近年轉型耕耘高階載板，已淡出傳統PCB生產，近年擴產皆為高階載板產能生產且集中台灣，展望未來，景碩先前已說，看待2026高層數ABF載板供需平衡，低層數ABF與BT都仍供過於求和市場部分研究不一樣主要是觀察到確實AI需要ABF成長可期待。
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