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經濟日報 編譯季晶晶、記者鐘惠玲／綜合報導
台美達成貿易協議，台積電（2330）昨（16）日回應，作為一家服務全球客戶的半導體製造商，樂見美國與台灣達成穩健的貿易協議。
台積電財務長黃仁昭15日接受外媒訪問時表示，未來將嘗試加快把先進製程技術移轉到美國，但最先進的技術將繼續留在台灣開發與量產。
黃仁昭也否認台積電美國投資與台美之間貿易協商直接相關，「貿易協議是政府之間的事，我們並未參與討論」。強調是因為客戶需求，才持續並加速投資亞利桑那州。
台積電強調，半導體產業依賴全球合作與無縫的供應鏈。緊密的貿易關係對驅動未來技術發展，以及確保具有韌性的半導體供應鏈至關重要。
黃仁昭接受CNBC訪問時指出，將繼續擴大投資亞利桑那州，「我們強烈相信AI重大趨勢，這正是擴大在美國與台灣資本支出的理由」，且「不只要擴張，還要試著在可能滿足（需求）或縮小（供需）差距之處加速」。
黃仁昭說，即便台積電加速移轉，把最新技術導入海外量產，至少仍需要一年時間，「我們正在美國擴張，在可行的地方加快進度。」他並提及亞利桑那州第二座晶圓廠的主體結構已完工，規畫2027年下半年量產，比最初預期提前幾季。
同時基於實務考量，最先進技術將持續在台灣運作，待技術穩定後才會嘗試加速移轉至海外。
根據台積電在法說會公布的進程，亞利桑那州第一座晶圓廠2024年第4季量產，第二座晶圓廠已完成建設，計畫2026年進機，基於客戶的強烈需求提前生產計畫，預計2027年下半年進入量產。
亞利桑那州第三座晶圓廠已開始動工，正在申請許可以開始興建第四座晶圓廠和第一座先進封裝廠。
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