2026年全球資通訊產業趨勢前瞻：AI資料中心發展下，關鍵半導體與散熱技術持續進化

文／資策會MIC資深產業顧問洪春暉、資策會MIC資深產業分析師徐子明

2025年美國川普總統上任後，「關稅」成為包含台灣在內，全球最關注焦點。隨著美國公布各國稅率後，許多國家爭取與美方進行雙邊談判與調整內容，但過程中仍對部分倚靠美國市場的產業帶來不小衝擊。其中，台灣的資通訊產業從上游半導體到下游的伺服器，許多業者營收卻持續創新高，展現國際競爭力。

上述原因其一受惠AI市場持續熱絡，國際資料中心建設帶動相關資通訊設備數量以及規格提升的需求。另方面則是美中對抗的地緣政治發展下，雙邊也以關鍵資源作為武器拉攏國際盟友。展望2026年，AI有望持續帶領資通訊產業成長；然而從國家與產業競爭層面，以及對於AI治理的需求，預期將有四大重要發展面向。

產業動向－AI基礎建設持續擴充，市場仍將熱絡

NVIDIA與OpenAI等大廠是推動AI軟硬體創新的重要引擎，並引領AI生態系持續演進；然而隨著算力需求外溢及新應用發展，GPU以外如Google TPU等具備成本優勢的客製化ASIC方案也獲得市場重視。同時，國際大廠為資料中心散熱與電力效能制定更嚴格的國際規範，這不僅墊高技術門檻，也讓包括台廠在內的現有供應商體系帶來競爭壓力。

另一方面，主要國家正積極投入主權AI／AI工廠的建置熱潮，重點如歐盟提出的200億歐元「InvestAI」計畫、日本與韓國則分別編列約650億美元以及約730億美元的AI投資計畫，都將發展本國化、高資料中心電力容量的AI工廠，視為提升國家競爭力的重點方向。台廠除爭取與國際CSP客戶進行全球布局，並可與新興國家熟悉市場法規與生態系的在地EPC（工程、採購、營造）統包商合作，建立關係以爭取後續訂單。

此外，國際上中下游大廠近期皆聚焦「邊緣 AI」與「網路 AI 化」的布局。例如晶片商高通推出新一代 Snapdragon 8，促使端側AI的運算能力大幅提升，滿足如智慧製造、智慧醫療等領域應用場景，加速AI滲透率提升。電信營運商則有T-Mobile與SoftBank將於2026年啟動AI-RAN網路實測驗證AI在頻譜利用、功耗管理、網路效率的實際表現。整體來看，邊緣AI的生態正快速成形，產業正推動製造、醫療與電信等領域導入AI Box與邊緣推論等方案，更多台廠也將與上下游合作開發產品，滿足AI帶來的新一波創新發展需求。

技術變革－AI資料中心發展下，關鍵半導體與散熱技術持續進化

AI晶片叢集運算已成為支持大語言模型訓練之關鍵手段，帶動伺服器之間資料交換的矽光子技術與產品演進。其中，共封裝光學（CPO）模組則持續推進頻寬規格、量產技術以及模組標準化，以2028年左右可量產並導入伺服器為目標。隨著技術精進，CPO交換器可望逐漸由2.5D模組封裝走向3D小晶片垂直堆疊封裝，並成為資料中心伺服器標準配置。

台灣先進封裝業者已結合光電元件、光零組件業者、材料、晶片設計等領域廠商組成產業聯盟，持續推進CPO模組與系統量產技術，並將強化與國際品牌大廠合作推動標準化技術與產品，提高全球矽光子供應鏈影響力。

另一方面，AWS與Google等雲端大廠將持續擴建全球AI資料中心，帶動運算規模與能耗密度持續攀升。同時，NVIDIA提出單一機架800V直流電架構，將帶動液冷散熱方案再進化；伺服器業者為確保設備用電穩定，電池儲能系統（BESS）與電池備援模組（BBU）也正快速發展中，代表AI資料中心發展下，散熱方案、儲能備援都有技術升級的需求。對此，台廠已積極開發新一代儲能與散熱方案，特別是散熱大廠已將研發重點轉向開發微通道水冷板（MLCP），由於該方案需與半導體製程業者合作，具備高技術門檻，為既有業者帶來挑戰。

地緣風險－中美對抗持續，AI與上游原料輸出納入競爭戰略

2025年7月，美國推出「AI行動計畫（America's AI Action Plan）」，透過新建立的AI出口專案（American AI Exports Program）推動AI專用硬體（晶片、伺服器、加速器）、雲端與資料中心服務、軟體／模型、應用程式與治理標準等完整套裝方案出口，藉以重掌國際供應鏈控制與產業標準主導權。

中國在AI的全球競爭布局，則是發表「人工智慧全球治理行動計畫」，透過標準與資源輸出強化對南方國家的影響力；有別於美國以閉源策略嘗試維持技術領先的做法，中國則採開源策略降低國際市場導入門檻並擴大使用基礎。預期2026年在中國積極輸出AI軟硬體方案下，許多國家政府可能透過設立進入門檻（反補貼調查、關稅調整、安全規範等）等作法來降低可能的國安與資安風險。

中美兩強對抗下，全球AI技術競爭將不僅是技術能力差異，更是供應鏈、產業標準與地緣政治的博弈。台廠已在AI供應鏈扮演關鍵角色，目前與美國主導的供應鏈深度合作，將先進AI方案拓展至全球更多市場。

另一方面，稀土與其他關鍵礦物的供應鏈安全已成為全球焦點。美中兩強對抗不再侷限晶片或軟體，也將供應鏈最根本的原料－稀土、關鍵礦物與磁鐵材料納入戰略武器。2025年4月中國對中、重稀土元素及永磁體產品實施出口管制，並要求海外產品只要含有中國稀土成分或使用中國技術生產，即需取得出口許可。上述政策對AI、汽車、半導體設備與材料、綠能、國防系統等產業帶來風險，促使歐美國家重新布局，尋求「去中國化」或「供應鏈多元化」的替代方案。在地緣政治下，全球高科技產業、能源轉型策略，以及供應鏈安全布局都將面臨洗牌。

議題反思－2026年AI產業將朝更健康與安全的方向發展

國際AI軟硬體巨頭透過交叉投資與股權交換，建構出循環式AI經濟並推升市場估值。為鞏固算力護城河，2026年大型雲端服務龍頭業者仍預計將維持雙位數的資本支出成長。在這種「高估值」與AI有用／無用論的疑慮下，產業必須從規模的擴張回歸永續的「健康成長」，朝具中長期技術護城河與實質研發能力的角度發展。對於位處AI供應鏈的台廠而言，也須評估多元化布局，避免過度依賴單一技術供應源，構建足以應對市場修正與系統性衝擊的韌性。

此外，隨著歐盟AI Act與ISO 42001等國際規範生效，AI治理國際標準已然成形，象徵「治理能力」已從單純風險控管，轉變為企業參與國際競爭的基本門檻。台廠可採取三項因應對策。

首先，建構符合國際標準的「企業內部AI治理框架」，釐清技術部署的權責邊界，並落實風險識別與審計。其次，推動「全員AI素養訓練」，確保人員素質與技術同步升級。最後，導入技術工具提升治理效率，優先聚焦於資料治理、模型評測、憑證溯源及合規自動化審計面向，讓企業在合規之餘，亦得確保營運韌性和市場競爭優勢。

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