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經濟日報 記者鐘惠玲／即時報導
針對台美達成貿易協議，晶圓代工龍頭台積電（2330）16日回應表示，作為一家服務全球客戶的半導體製造商，樂見美國與台灣達成穩健的貿易協議。半導體產業依賴於全球合作與無縫的供應鏈。緊密的貿易關係對於驅動未來技術發展以及確保具有韌性的半導體供應鏈至關重要。
台積電15日在法說會中公布，今年預期資本支出將達520億至560億美元（約新台幣1.64兆元到1.76兆元），再創新高，並遠超過先前法人預期。
台積電也提到，正在盡可能地加速台灣和美國亞利桑那州既有的晶圓廠時程。該公司亞利桑那州第一座晶圓廠已經在2024年第4季進入量產，第二座晶圓廠則已經完成建設，計畫於2026年開始進機，且由於客戶的強烈需求，提前了生產計畫，預計將於2027年下半年進入量產。而亞利桑那州第三座晶圓廠已經開始動工，且正在申請許可，以開始興建第四座晶圓廠和第一座先進封裝廠。
另外，台積電甫於現有廠區附近購得第二塊大面積土地，以支持目前的拓展計畫，並提供更多彈性，以應對非常強勁且多年的AI相關需求。該公司計畫將使其在亞利桑那州擴展為一獨立的超大晶圓廠聚落，以支持智慧型手機、AI和HPC應用等領域的領先客戶的需求。
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