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經濟日報 盧宏奇／台北即時報導
人工智慧（AI）GPU、ASIC晶片市場戰火一觸即發，台積電（2330）傳出CoWoS先進封裝產能缺口持續擴大，進而釋單給封裝廠商，法人點名，此一趨勢潛在受惠者除日月光投控（3711）、京元電（2449）外，力成（6239）旗下Tera Power亦有機會取得部分商機。
投顧法人分析，台積電產能大幅擴充，封測廠可望吃香喝辣，預期在釋單之下，台積電不含WMCM在內CoWoS相關產能，將於2026年底達130至140kwpm（千片／每月）。
日月光投控、矽品、Amkor建置的相關產能合計則在同期將達到30至40kwpm。其中，日月光包括中壢、楠梓、矽品中科廠均將以flip chip、oS等產能建制為主要應用，成為中期客戶外包的據點選項之一。
法人指出，日月光2024年LEAP單月貢獻營收約6億美元，2025年展望維持16億美元，主要來自AI／HPC需求帶動。在增加的10億美元當中，封裝、測試各約6.5、3.5億美元。
雖然封裝業務受到地緣政治影響而略低預期，所幸有測試業務填補，法人預期產品組合的改變將有助LEAP獲利進一步提升。
法人看好，日月光2026年有機會持續增加10億美元以上營收，測試業務占比將放大。隨價格環境良好，及自家FoCoS等解決方案提供完整封裝及測試服務，預期ATM毛利率可望重返結構性水準。
此外，法人亦點名京元電、力成為浮出水面的隱形冠軍，主要在於京元電不只拿下輝達、谷歌的FT測試訂單，更將切入前段CP測試，業務範圍持續擴大。至於力成旗下Tera Power則悄悄打入AWS Trainium及Google TPU供應鏈，成為封測產業黑馬。
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