打開 App

  • 會員中心
  • 訂閱管理
  • 常見問題
  • 登出
bell icon

鈺創科RPC inside G120次系統 榮獲2025科學園區創新產品獎

本文共929字

聯合報 記者簡永祥/新竹即時報導

轉型為次系統整合廠的鈺創 (5351) ,憑藉其領先業界的「RPC inside G120 次系統」,榮獲2025年科學園區優良廠商創新產品獎,展現其在AI視覺與半導體整合領域的卓越創新與技術實力。

鈺創「RPC® inside G120 次系統」專為AI世代的機器人視覺應用而設計,整合雙RGB彩色影像感測器、自家RPC DRAM®記憶體與eSP906U影像處理晶片,採異質整合架構,有效優化SoC整體性能與成本,成為全球體積最小的影像類機器學習與人工智慧次系統之一。

本次獲獎系統更是透過鈺創科技最新發表的「MemorAiLink高效AI記憶體平台」所開展。

鈺創表示,MemorAiLink聚焦於記憶體與邏輯設計整合,提供整合記憶體與記憶體控制器支援邏輯晶片的一站式開發服務,賦予Edge AI應用新的創新動能。此平台能有效發揮記憶體頻寬效能、降低次系統整體運算功耗,並優化異質整合封裝技術,成為ASIC與類神經網路系統開發的重要合作夥伴。

其中,RPC DRAM可支援全球首創的微型封裝FI-WLCSP技術,尺寸僅1.96mm × 4.63mm,提供x16 DDR3頻寬並降低功耗,且通過國際車規AEC-Q100 Level 2驗證,展現高度可靠性與工業應用潛力。該封裝支援50引腳設計,僅需22個開關信號,大幅簡化系統設計。

在系統效能方面,G120次系統支援2D/3D感測器數據同步,可同時輸出高畫質2D影像與精準3D深度影像,具備Motion JPEG引擎、深度影像處理與多機同步能力,支援每秒60張 (60fps) 影像輸出,並涵蓋120°水平與75°垂直視角,滿足高精度深度感測需求。

該產品在AI視覺、機器人與Edge AI裝置等應用場域展現高度市場潛力。鈺創科技亦已完成美、日、韓、中等主要市場的專利佈局,技術成熟且具智財保護,為公司在AI影像與記憶體整合領域的持續耕耘奠定堅實基礎。

挾此創新產品獲獎榮譽,鈺創科技集團將於2026年進軍全球最具影響力的科技盛會 ‒ 美國消費性電子展 CES,以「MemorAiLink® show up」為主軸參展,展示包含多項AI邊緣創新解決方案,展現集團在創新產品開發上的不懈努力,更推進了未來智慧生活的願景。

鈺創科RPC inside G120次系統 榮獲2025科學園區創新產品獎。由鈺...
鈺創科RPC inside G120次系統 榮獲2025科學園區創新產品獎。由鈺創總經理鄧茂松(前排左)代表領獎。圖/鈺創提供

※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結;未經授權,請勿複製轉貼文章內容

猜你喜歡

上一篇
瑞銀研究思享會拓展亞太版圖 投資人深入布局亞太私人企業的新管道
下一篇
台積電美國蓋新廠催速 新購土地可再建四至六座廠

相關

熱門

看更多

看更多

留言

前往頁面