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聯發科（2454）靠著原本累積的技術實力，在特殊應用IC（ASIC）領域耕耘數年，明年Google v7e張量處理器（TPU）訂單終於看來要開花結果，傳出後續聯發科將乘勝追擊，Google專案訂單要由後段整合推進到含金量更高的前段主晶片設計，搶博通的地盤，並順勢進一步拉升獲利。
業界人士指出，放眼整個台灣IC設計業界，聯發科應當是最有實力可參與ASIC設計服務前段工程的廠商，爭取高毛利案件。除了累積的IP技術實力領先之外，不同ASIC設計服務業者的投片成本也有明顯差距，基於聯發科在台積電方面每年總投片量頗大，成本結構會優於其他國內競爭對手不少，甚至可能低了一成以上，可與國際大廠一較高下，惟各案件合作方式仍會依照每個客戶需求與信任程度不同而有所差異。
聯發科高度看好ASIC相關業務發展，執行長蔡力行先前提到，未來ASIC晶片市場規模大約可達500億美元規模，該公司希望在將來兩年內獲得10％至15％的市占率。外界依此推算，估計屆時該公司一年的ASIC業績可達50億美元至75億美元之間。
聯發科今年業績估計將超過190億美元，ASIC業務如果順利開展，明年起碼將有10億美元相關進帳，後年還有機會再吞下一顆大補丸。
聯發科先前表示，為掌握日益增加的機會，該公司迅速擴展客製化晶片團隊的研發資源，特別是關鍵人才的招募。
相關資源主要投入於先進製程、先進封裝技術，以及下一代IP如448G SerDes與先進共同封裝光學（CPO）等。
業界分析，目前看來，ASIC業務對於聯發科長遠發展有益，因為可以搭上雲端AI列車，而且與自行開發晶片不同的是，許多晶片前段規格制訂與相關軟體、服務搭配等工作是掌握在客戶手裡，工作複雜度可稍微降低，承接ASIC業務可使得人員利用更有效率。
不過，也因為晶片規格制訂等屬於客戶端高度機密，不會輕易外包，所以ASIC設計服務廠等於主要是幫客戶打下手，當案件協助涉入的流程愈往前段、愈高階，毛利率就會愈高。
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