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博通（Broadcom）財報亮眼，執行長陳福陽11日確認拿下新創公司Anthropic AI晶片大單，加上網通晶片訂單動能強勁的樂觀訊號。法人看好，晶圓代工大廠台積電（2330）及封測供應鏈日月光投控、旺矽等相關半導體大廠受惠，博通在共同封裝光學元件（CPO）主要合作夥伴眾達明年出貨動能有望成長。
陳福陽9月透露有客戶下單100億美元且並非OpenAI，11日證實將銷售最新的Google TPU v7「Ironwood」機櫃給Anthropic，Anthropic上季再加碼110億美元訂單，是博通的第四家客製化處理器（XPU）客戶，博通預告已贏得下單10億美元的第五家客戶。
根據博通說明，Anthropic先前下單100億美元，又追加110億美元的訂單，等於Anthropic一口氣下訂高達210億美元的AI晶片大單。
據了解，Google在TPU v7分為兩個版本，首先是博通替Google打造的TPU v7p，採用台積電3奈米製程、CoWoS先進封裝，前段晶圓測試及後段測試分別由日月光投控、京元電拿下，旺矽是晶圓探針卡供應商之一，博通釋出訂單樂觀訊號，相關半導體供應鏈後續接單力道同步看升。
隨客製化AI演算法需求不斷增加，Google TPU接單一路看增。業界指出，台積電及封測供應鏈今年在Google TPU晶片出貨僅是起步，預期明年出貨翻倍成長，力道將延續到2027年。
博通也透露乙太網路平台出貨力道亦相當暢旺。眾達為博通在CPO技術的主要合作夥伴，成功開發出以博通Tomahawk 5架構的CPO產品線，預計明年量產。法人指出，眾達外部光源（ELSFP）模組已通過客戶驗證，預計明年放量出貨。
博通是多家美系雲端服務大廠（CSP）在AI伺服器搭配使用的交換器平台指定廠商，隨著博通加速使用CPO，相關供應商將大啖矽光子及CPO商機。
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