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經濟日報 記者李孟珊／台北即時報導
全球封測龍頭日月光投控（3711）看好先進封裝成長態勢明確，12日代子公司矽品精密工業和日月光半導體公告、多筆廠務工程與設備採購案，相關資本支出合計突破50億元至53億元左右。
根據日月光投控代子公司矽品精密工業最新公告指出，包括麗明營造簽訂廠務工程合約，總金額約18.78億元，再加上分別與聖暉工程科技（5536）、台靖工程技術及勝義發營造等非關係人廠商簽訂多筆廠務工程合約，單筆金額介於6.65億元至9.64億元不等，12日累計廠務工程投資金額約43.4億元。
除矽品外，子公司日月光半導體製造亦同步強化設備投資，向香港商先進太平洋股份有限公司台灣分公司取得供營業用之機器設備，採購期間自今年3月至12月，累計交易金額約10.24億元，用途同樣為生產及營運所需，屬於年度型、持續性的產線設備投資。
日月光投控正向看待，集團今年先進封裝與測試業務表現強勁，全年先進封裝營收可望達成16億美元目標，並預期2026年將再增加超過10億美元，增幅逾六成，顯示AI與高效能運算需求強勁不墜，帶動公司持續加大資本支出，穩固全球半導體封測龍頭地位。
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