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研調機構集邦在12日最新的報告中指出，2025年第3季全球晶圓代工產業持續受AI高效能運算（HPC）以及消費性電子新品主晶片、周邊IC需求帶動，特別是7奈米（含）以下先進製程的高價晶圓貢獻最為顯著，加上供應鏈分化帶來的中系廠接單機會，推升前十大晶圓代工廠合計營收季增8.1%，接近451億美元。
展望本季，集邦表示，由於市場預期2026年景氣與需求恐受地緣政治擾動，加上2025年中以來記憶體價格逐季走揚、產能吃緊，供應鏈對明年主流終端需求轉趨保守；即便車用、工控在2025年底可望重啟備貨，仍可能使第4季晶圓代工產能利用率成長動能受限，前十大廠合計產值季增幅度恐明顯收斂。
個別業者方面，台積電（2330）第3季在智慧型手機與HPC雙引擎支撐下，受惠蘋果積極備貨iPhone、以及輝達Blackwell平台量產旺季，晶圓出貨與平均銷售價格同步季增，市占微升至71%，穩居龍頭。三星晶圓代工（Samsung Foundry）產能利用率雖小幅回升，但對營收拉抬有限，市占6.8%居次；中芯國際則在產能利用率、出貨與ASP皆改善下，排名第三。
聯電（2303）第3季受智慧型手機、PC／筆電新品周邊IC需求，以及歐美客戶提前拉貨帶動成熟製程備貨，整體產能利用率小幅提升，市占4.2%排名第四。格羅方德（GlobalFoundries）同樣受惠新機周邊IC備貨、出貨小增，但因一次性下調ASP，市占微降至3.6%仍居第五。
在「China for China」趨勢下，合肥晶合本季受惠DDIC、CIS與PMIC進入新品備貨週期，且客戶市占提升帶動上游投片需求，排名超越高塔半導體上升至第八；高塔半導體營收約3.96億美元、季增6.5%退居第九。其餘排名中，華虹集團營收逾12.1億美元、市占2.6%居第六；世界先進（5347）因PMIC增量抵銷DDIC趨緩，營收季增8.9%至4.12億美元居第七；力積電（6770）在記憶體需求與代工價格轉強帶動下，晶圓代工營收季增5.2%至3.63億美元。
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