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經濟日報 記者尹慧中／台北即時報導
PCB大廠燿華（2367）12日召開法說會提到，公司營收及獲利的成長動能包含持續開拓高階AI伺服器應用、低軌衛星等應用成長。
燿華說明，高速、高層數、高頻板成為獲利核心，AI Server ASP ASP·AI AI 伺服器導入800G/1.6T 交換器、先進封裝等架構，使 PCB單位價值顯著上升，高階製程成為毛利主要來源。
其次，燿華提到，AI PC其餘裝置帶動新材料（LCP/MPI/BI）成長曲線。AIPC對高速傳輸輸與低DK/DF的需求提高，帶動高層數HDI/BT成長，AR/VR導入柔性材料提升FPC市占。
燿華也說，車載電子帶來穩定且具成長性的長期營運基礎。厚銅板、高散熱IMS、雷達RF板等產品比重提升，有助改善產品組合並強化長期獲利結構。
海外布局方面，燿華也說，區域化生產提升客戶黏著度並形成價格護城河。泰國等地的新產能符合客戶「non-China」策略，使公司具備供應鏈韌性優勢，可提升ASP與長期合作深度。
燿華提到，新興衛星通訊、航太級材料開啟高毛利新賽道。低軌衛星（LBO）需求推升LCP/RF板材等高附加價值產品比重提升，成為未來3-5年新的獲利突破點。
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