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經濟日報 記者尹慧中／台北報導
台積電（2330）正攜手協力夥伴，積極改善CoWoS產能供不應求之餘，傳出輝達正研發全新封裝技術「CoWoP」（Chip on Wafer on PCB），並委由日月光（3711）投控旗下矽品擔綱操刀，對接多家一線PCB廠，再度引爆話題，也讓日月光投控身價持續水漲船高。
業界人士透露，輝達傳正研發新的封裝技術CoWoP，未來可能會省去載板，現階段整體供應鏈設計與銜接封測段到量產成本都在初期階段。外傳包含臻鼎-KY、欣興、華通以及滬電、一線陸資廠都在配合送樣當中。
業界分析，加入CoWoP相關測試研發的廠商各有優勢，從高密度連接板（HDI）往上銜接或接近類似以類載板製程向下銜接，惟各製程而言實際採用仍需時間，最關鍵考驗在於終端應用隨CoWoS產能供需平衡與載板材料短缺改善，客戶並無急迫變更設計情況；生產端配合封測廠方面，也需要時間驗證後續品質良率等。
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