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輝達 GTC 盛會明年3月16日舉行 CEO 黃仁勳將釋出 Vera Rubin 最新進展

輝達於官網宣布,將在美西時間2026年3月16日於加州聖荷西舉行年度AI盛會「GTC 2026」,輝達執行長黃仁勳當天將發表主題演講。  路透
輝達於官網宣布,將在美西時間2026年3月16日於加州聖荷西舉行年度AI盛會「GTC 2026」,輝達執行長黃仁勳當天將發表主題演講。 路透

本文共972字

經濟日報 記者吳凱中/台北報導

輝達於官網宣布,將在美西時間2026年3月16日於加州聖荷西舉行年度AI盛會「GTC 2026」,輝達執行長黃仁勳當天將發表主題演講。市場預期,輝達下世代AI平台Vera Rubin是重中之重,引領鴻海、廣達、緯創等協力廠再衝一波。

輝達新平台動能十足,其最大AI伺服器代工夥伴鴻海高喊:「現階段對本季能見度優於前月」,透露輝達釋出的訂單源源不絕,比預期更強。

除了Vera Rubin平台之外,業界認為,黃仁勳很可能也會對輝達再下一代的Feynman平台提出展望。另外,黃仁勳在主題演講的背板,有望秀出新一波供應鏈夥伴及客戶的LOGO,引爆另一波高潮。

輝達指出,GTC 2026將於美西時間3月16日至19日重返加州舉行,15日將先舉辦相關技術研討會,黃仁勳則預計16日發表主題演講。

輝達表示,GTC是頂尖的全球AI大會,開發人員、研究人員與企業領導者在此齊聚一堂,探索下一波AI創新。GTC 2026將展現形塑各行各業的突破性技術,範圍涵蓋物理AI、AI工廠、代理AI與推論。

業界預料,黃仁勳主題演將專注於AI基礎建設,尤其是下世代平台Vera Rubin。此外,CUDA技術的演進以及機器人領域最新發展,預料也將是專講重點。

輝達於GTC 2025揭露Vera Rubin平台,並預告Vera Rubin NVL144平台可達成3.6Exaflops的FP4推理與1.2 Exaflops的FP8訓練算力,相較GB300 NVL72提升約3.3倍。黃仁勳並於今年下旬舉行的GTC DC首次開發Vera Rubin超級晶片(Superchip),當時並透露Vera Rubin平台將於明年此時或稍早一點投產。

隨著Vera Rubin平台2026年啟動量產,業界看好,鴻海、廣達、緯創等供應鏈AI伺服器業務可望再衝一波。

鴻海繼出貨輝達GB200與GB300的AI伺服器機櫃後,已開始著手進行輝達下一代Vera Rubin平台伺服器開發,規劃明年下半年量產出貨,為2026年到2027年業績帶來強勁成長動能。

廣達受惠客戶訂單持續升溫,數家新客戶專案正陸續進入出貨階段,訂單能見度直達2027年。目前輝達GB300正逐步進入量產階段,預期明年起交機速度將加速。

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