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聯合報 記者簡永祥／台北即時報導
新思科技近日宣布，為提供多晶粒解決方案與台積公司持續合作，內容涵蓋先進的電子設計自動化（EDA）與IP產品，可支援台積電尖端的製程與封裝技術，以驅動AI晶片與多晶粒設計的創新。針對3D封裝進行調教的3DIC Compiler探索到簽核平台與IP，以及該公司與台積就設計賦能的合作關係，已達成多項客戶晶片設計的投片。
新思科技資深副總裁Michael Buehler-Garcia表示，憑藉通過認證的數位與類比EDA流程、3DIC Compiler平台以及針對台積公司先進技術優化的完整IP產品組合，新思科技讓雙方共同的客戶能夠透過強化產品效能、降低功耗來提供差異化的多晶粒與AI設計，並加速產品上市時程。
台積電生態系暨聯盟管理部門總監Aveek Sarkar則表示，台積一直與包含新思科技等開放創新平台（OIP）生態系的長期合作夥伴們維持密切合作，以協助客戶針對領先的系統單晶片（SoC)）設計，達成高結果品質與更快的產品上市時程。他指出，隨著市場對節能與高效能AI晶片的需求不斷成長，OIP生態系的協作對於提供共同客戶經過認證的EDA工具、設計流程與高品質IP至關重要，確保能滿足甚至超越他們的設計目標。
此外，新思科技已與台積合作，著手開發針對台積公司A14製程的設計流程，預計於2025年底推出第一套製程設計套件。
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