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嵌入式主機板與工業電腦領導廠商友通（2397）17日舉行法人說明會，展望後市，友通總經理田芝穎表示，過去幾個月及第4季B/B Ratio持續突破1，AMR、 工業自動化、智慧交通及強固型產品都是公司核心成長機會；而在無人機方面， 既有客戶與新客戶都進行中，成長可期，相信未來2-3年對整體營收貢獻會產生更大助益。
友通宣布啟動台灣產能擴充計畫，強化全球製造韌性與在地交付能力。田芝穎指出，面對全球供應鏈挑戰與 AIoT 市場的快速成長，友通結合集團資源與國際製造夥伴，打造高彈性與高效率的供應鏈網絡，支撐智慧製造與邊緣運算等關鍵應用的長期發展。
友通今年前三季營運表現維持穩健，合併營業利益達新台幣 5.68 億元、年增 50%；稅後淨利達 3.85 億元、年增 50%；歸屬母公司業主淨利 2.83 億元、年增 30%，每股稅後純益（EPS）2.48 元，較去年同期成長 31%。公司持續優化產品組合與營運體質，強化整體獲利結構，並將審慎應對後續市場變化與需求波動。
田芝穎指出，隨著人工智慧與邊緣運算應用快速普及，市場對高可靠度與強固設計產品的需求持續上升。友通延續年初以來的整合投入，攜手集團資源與國際夥伴，聚焦智慧製造、醫療、交通及防禦型科技等關鍵垂直市場，並以 AI 平台與模組化架構為核心，加速工業應用的智慧化升級。在各事業體營運推進下，友通三大核心事業穩健成長，持續驅動公司整體營運動能。
嵌入式事業方面，友通深耕強固型與模組化產品領域，ECX700-ADP 強固型 AI 邊緣運算電腦榮獲 2026 年台灣精品獎，體現公司在強固型工業電腦領域的技術領先與品牌價值。
網路安全業務第3季營收較前期小幅調整，反映歐美市場因前期關稅議題提前備貨後的回歸正常節奏，公司持續透過產品組合與新應用布局，確保持續成長動能。
自動化事業將持續耕耘半導體產業需求，深化包裝堆棧整合方案，並推動機器視覺與檢量測應用落地。
工業電腦已成為推動全球數位化與智慧化的關鍵基石，面對AIoT市場的長期成長趨勢，友通將持續強化供應鏈韌性與在地化能量，結合集團資源與全球製造據點優勢，為未來跨區域布局奠定穩固基礎。
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