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聯合報 記者簡永祥／台北即時報導
封測大廠力成（6239）今日舉行董事會，決議通過為了進一步擴充先進封裝製程產能，並滿足主要客戶對面板級扇出型封裝（Fan-Out Panel LevelPackage，簡稱 FOPLP）日益增長的需求，將向友達購置位於新竹科學園區廠房，交易總金額為新台幣 68.98億元。
力成表示，隨著全球對AI算力的需求持續攀升，先進封裝技術已成為半導體產業競爭的核心關鍵。力成科技購置此廠房，將有效加速 FOPLP 先進封裝的量產進程，滿足國際主要客戶在AI、HPC 及車用電子等領域持續攀升的需求。
力成將依量產計畫，分階段完成廠房整建、設備導入及專業人才招募，持續佈局、擴大先進封裝產能，提升技術實力，並加深客戶服務深度，穩固公司於高階封測市場的領導地位與競爭力，穩健推動公司中長期營運發展。
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