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全球AI投資持續升溫，從上游晶圓代工到IC設計，再到下游AI伺服器架構與供應鏈正被全面改寫。研調機構集邦（TrendForce）14日舉辦「AI狂潮引爆2026科技新版圖」研討會指出，2026年前後將是AI硬體版圖加速重排的關鍵窗口，產業成長動能高度集中在先進製程、AI晶片與AI伺服器三大領域。
在晶圓代工部分，集邦預估2026年整體產值將成長約20%，但呈現「先進強、成熟弱」的雙面格局。先進製程受HPC與AI拉動，2026年產值年增率可達31%，成為推動產業成長的主引擎；成熟製程雖有庫存回補帶來需求，但受消費應用缺乏創新、地緣政治分散訂單，加上多家業者擴產壓力，價格持續走弱，晶圓廠面臨成本與銷售雙重挑戰，「如何依各地local for local需求重整產能版圖」被點名是未來營運關鍵。
IC設計則在AI題材帶動下強勢成長。集邦預估，2025年全球IC設計產值將達7,823億美元，年增21%。其中，AI相關晶片需求爆發，推升產業版圖朝少數龍頭高度集中；相對地，非AI應用受全球景氣疲弱與庫存調整週期拉長影響，成長顯得乏力，車用與工業等領域競爭更加激烈。此外，中國大陸IC設計業者在成熟製程藉由國產化比例提升切入供應鏈，也逐步鬆動過去由一線國際大廠主導的市場結構。
至於AI伺服器市場，集邦估計，2025年全球AI伺服器出貨年增將超過24%，2026年在北美大型雲端服務供應商（CSP）擴大資本支出推動下，出貨量仍可望維持逾20%成長。產業競局大致形成三大陣營：一是以輝達（NVIDIA）、超微（AMD）為首的GPU陣營，持續以整櫃式方案搶攻雲端客戶；二是Google、AWS、Meta等北美CSP加速自研ASIC，以追求更佳成本效益；三是受地緣政治驅動的中國大陸自主化陣營，包括字節跳動、百度、阿里巴巴、騰訊及華為等加碼自研AI晶片與軟硬體方案，強化在地AI生態系。集邦指出，AI不再只是單一應用題材，而是成為重塑半導體產業秩序與區域供應鏈布局的核心力量。
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