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經濟日報 記者楊伶雯／台北即時報導
全球調研機構TrendForce在 14日舉行「AI狂潮引爆2026科技新版圖」研討會，預估2026年晶圓代工產業將成長約20%，先進製程受惠於HPC需求，將以31%的年增帶領市場，與成熟製程呈兩極發展。
TrendForce表示，先進技術包含的前段製造及後段封測，皆因AI需求強勁、供應商稀少，短中期成為稀缺資源，價格逐年上漲；但成熟製程價格持續下行，成本壓力及銷售為晶圓廠帶來雙重負擔。
TrendForce指出，儘管成熟製程2026年需求將隨各應用供應鏈回補庫存而增長，但因消費終端缺乏強而有力的創新應用、地緣需求分散，加上多家廠商開出新產能，整體成長動能受限，且出現地區資源分配不均的情況，價格持續下行，成本壓力及銷售為晶圓廠帶來雙重負擔，如何配合各地local for local需求，有效分配區域產能成為課題。
TrendForce進一步表示，隨著AI算力需求增長，先進封裝面積不斷擴大，需求自CoWoS開始衍生至EMIB、CoWoP、CoPoS，晶圓廠與封裝廠間的競合和隨之配合的供應鏈也成關鍵話題。
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