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晟銘電法說會/AI 出貨動能轉強 明年擴產迎大單

本文共770字

經濟日報 記者陳昱翔/台北即時報導

AI伺服器機櫃廠晟銘電(3013)13日召開法說會,總經理羅志吉表示,公司原先出貨瓶頸已於10月底前正式解除,11月起正全力出貨中,訂單能見度直達明年元月,預料第4季營運將是全年營運高峰,而明年泰國、台灣等新產能加入後,業績表現將更勝今年,後市展望樂觀。

據悉,晟銘電日前受制於冷卻機櫃(Sidecar)出貨瓶頸,致使今年以來營收增長幅度不如市場預期,如今隨著出貨瓶頸解除,出貨動能已開始轉強,並且有望延續至明年首季。

羅志吉指出,從目前在手訂單以及美系大客戶持續擴大資本支出的情況來看,明年AI市場依然相當樂觀,而公司為因應客戶需求,目前泰國廠已進入試產階段,明年首季將步入量產,台灣中壢廠也正在規劃擴產中,估計整體Sidecar產能有望翻倍成長。

羅志吉透露,公司近期已通過輝達(NVIDIA)的GB300 2U與4U驗證,目前正在驗證GB300 1U產品,估計明年第1季可完成驗證,屆時所有產品線將全力出貨,加上新產能加持,因此明年營運有信心比今年更好。

晟銘電今年前三季每股純益2.44元,較去年同期每股純益2.17元略增;其中,第3季每股純益1.06元,獲利表現稍低於市場原先預期,主因就是來自第3季Sidecar出貨遭遇瓶頸所致。

據悉,Meta目前已啟動新一代ASIC專案,並在第4季啟動生產計畫,而廣達(2382)與晟銘電已攜手拿下Meta新一代ASIC專案,ASIC將由美商博通獨家供貨,晟銘電切入機櫃、部分水冷零組件與Sidecar供應鏈,廣達則將負責最終組裝,預估明年度將完整貢獻業績。

展望未來,羅志吉強調,除ASIC外,隨著次世代AI平台Vera Rubin明年即將進入市場,預料冷卻機櫃、交換器機櫃以及電源機櫃等Sidecar的需求也會同步爆發,因此公司也將陸續添購設備,藉此擴大產能,預估資本支出將較今年增長20至40%。

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