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中央社 記者張建中台北12日電
工研院產科國際所統計，第3季台灣半導體業產值約新台幣1.67兆元，季增4.4%，預期第4季產值可望進一步攀高至1.72兆元，季增3.3%，全年產值約6.48兆元，成長22%。
台灣半導體產業協會（TSIA）今天發布工研院產科國際所統計的第3季台灣半導體業產值結果，第3季產值約1.67兆元，季增4.4%。其中，記憶體與其他製造業產值566億元，季增21.2%，增幅最大。
IC封裝業第3季產值1252億元，季增8.4%。晶圓代工業產值1.08兆元，季增5.7%。IC測試業產值583億元，季增4.5%。IC設計業產值3490億元，季減2.9%，表現最差。
產科國際所預期，第4季台灣半導體業產值可望進一步達1.72兆元，將較第3季再增加3.3%，其中，IC封裝和測試業產值將分別季增7.5%及7.2%，將是表現最佳的次產業。IC設計業產值將季增3.6%，記憶體與其他製造業產值季增3.2%，晶圓代工業產值季增2.5%。
產科國際所預估，今年台灣半導體業產值將達6.48兆元，成長22%。IC設計業產值將成長12.6%，晶圓代工業產值成長27.5%，記憶體與其他製造業成長16.1%，IC封裝業成長13.9%，IC測試業成長14%。
晶圓代工龍頭台積電受惠人工智慧（AI）強勁需求，今年美元營收可望成長近35%，是驅動台灣晶圓代工業產值強勁成長的主要動力。
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