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家登精密(3680)於10日公佈2025年10月營收報告集團合併營收約為新台幣6.59億元,今年累積1~10月營收約57.37億元;同時第3季財報亦已公告,前三季累積營收50.79億元,累積毛利率41%,累積EPS 4.2元。
家登今年在全球各區域的營收分布及產品比重有較大之變化,先進製程FOUP快速成長,市占率顯著提升,EUV POD則在全球範圍內都有亮眼表現,產品組合的不斷調整,也同步影響整體毛利率,但每一步都對家登未來持續成長至關重要。費用部分,全球場域及倉辦的擴建計畫馬不停蹄,台灣、大中華、美國、日本、韓國等區域陸續啟動營運並加入資本支出攤提,伴隨人力成本的增加,使費用率相應上升,家登持續布局在前,鎖定市場脈絡,期能及時滿足客戶需求、提升產能,加速營收挹注集團整體表現。匯率及投資市場第三季相對穩定,有助於集團財務穩定性,強化整體經營韌性。
家登觀察,第四季首月出貨暢旺,先進製程光罩載具EUV POD、晶圓載具FOUP雙雙創今年單月出貨新高,海外及國內外關鍵客戶積極拉貨,家登突破產能瓶頸,全力備貨,克服種種挑戰,衝刺今年最佳成績單。航太產品今年與teir1客戶合作更加密切,亦快速擴張產品線,每月營收穩定成長,Q4期能達到高峰,累積營收創歷年新高。家登每項產品線的成功皆得來不易,除開發時間長、資源投入巨大、驗證階段嚴謹之外,還須等待市場成熟的時機,資源都到位時,才能迎來真正的出貨放量,並表現在具體的營收和獲利上。家登始終相信好的眼光與策略能引領集團持續向前,機會與風險相伴,勇於投入才有回報,持續布局下一個世代的先驅技術,帶領集團續創高峰。
此外家登集團旗下家碩(6953)今公告 114 年 10 月營收 1.03 億元,整體公司營收表現維持穩健,展現市場韌性。隨著人工智慧(AI)運算需求持續攀升,帶動高效能運算晶片及先進製程需求顯著增加。晶圓代工業者積極擴充高階製程產能,根據市場推估 2nm 月產能在 2026 年預計可達約 60,000/片左右。家碩科技長期專注在高階光罩與 EUV 光罩製程應用,因應半導體高階製程產能擴充,家碩表示對於未來銷售預測前景樂觀,特別是在 EUV 光罩充氣製程,除了新廠建置產能擴充需求外,EUV 光罩長期儲存方案需求也逐漸升溫,有望在 2026 年帶動整體營收成長。
家碩秉持「用心服務、創新專注」的企業核心價值,專注於半導體微影製程傳載自動化設備。公司在光罩清洗、交換、儲存與檢查到充氣技術以深耕多年,研發團隊有堅強的專利佈局,品質穩定且高附加價值已獲得多家國際大廠認證採用,進入全球晶圓製造領導廠商之供應鏈。
家碩表示隨著海外市場需求增加,公司持續積極佈局海外市場,並與半導體領導廠商保持緊密客戶夥伴關係、客製化開發新產品應用,持續看好未來在美國與日本半導體市場發展。此外,家碩在自動化研發技術上也有所突破,近期與關鍵客戶合作協作設備自動化開發,此設備整合 AI 辨識檢測功能,能協助客戶達成設備維修服務自動化之高價值目標,有效提升設備維護效率與實現智慧製造,預計在 2025 年底前能開發出第一台實驗機台,有望此新產品能為公司營收挹注新動能。
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