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全球半導體封測領導廠日月光於今日在高雄廠舉辦「第13屆封裝技術研究發表會」，展現多年深耕產學合作的成果。今年攜手成功大學、中山大學、中正大學及高雄科技大學，共同執行16項研究專案，聚焦「先進封裝及模組封裝產品開發」與「關鍵製程技術開發」兩大主題，展現AI智慧製造在高階封裝領域的創新突破與實務應用。
日月光副總經理王盟仁表示，封裝技術研究已成為公司推動技術創新、人才培育與跨域合作的重要平台。透過產學協作，持續整合研發能量，推動封測產業朝向智慧製造轉型。13年來，日月光已攜手各大專院校完成188項專案，每一項成果皆是技術深化與創新應用的具體展現。
本屆技研以「AI智慧製造與高效封裝創新」為主軸，研究方向涵蓋高階製程模擬、材料改良、結構分析與熱傳管理等多個面向。成果亮眼，包括以AI模擬技術結合智慧化設計，應用於CoWoS與FOCoS等高階產品，能精準預測製程參數並快速完成客製化模具設計，大幅提升開發效率與良率。同時，團隊建構手機系統級散熱模型、開發60GHz AiP高產能量測試方案及毫米波封裝基板天線，展現對新世代行動通訊應用的前瞻布局。
在「關鍵製程技術開發」領域，研究成果同樣展現AI導入的實質效益。團隊運用AI與即時數據分析技術，建立智慧化自動校正系統，優化PNL Wafer製程穩定性；並透過統計分析找出材料關鍵係數，重新定義烘烤條件，以低成本材料取代Solder TIM IMC組成，有效降低製造成本。此外，封裝模具鍍膜品質顯著提升，抗沾黏與耐用性大幅改善；另開發即時光學量測系統檢測點膠薄膜厚度，並以雷射與Weibull分析建立SiC wafer裂紋與強度模型，協助預測加工品質。
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