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台積電在美先進封裝 雙軌並進

本文共347字

經濟日報 記者尹慧中、朱子呈/台北報導

台積電(2330)美國亞利桑那州新廠接單熱,同步帶動後段封測需求強勁。台積電董事長魏哲家昨(16)日表示,正與一家具規模的大型專業外包封測廠(OSAT)夥伴合作,且對方已在亞利桑那動工,時程早於台積電規劃建設的兩座先進封裝廠。他表示,雙方協作目標支援關鍵客戶在地化需求,加速出貨時程。

市場推測,魏哲家所指的「大型OSAT夥伴」為美商艾克爾(Amkor), 惟台積電並未證實。業界分析,台積電以自建與委外雙軌策略,擴張美國先進封裝產能,包括艾克爾先興建廠房,2027年至2028年間量產;後續台積電兩座先進封裝廠接棒,與先進製程構成在地AI供應鏈,配合長期市場強勁需求。

業界指出,艾克爾位於亞利桑納州的先進封裝廠已於6日動土,投資規模達70億美元,首座廠房預計2027年中完工、2028年初量產。

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