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仁寶OCP高峰會展示資料中心技術 續深化與輝達合作

本文共467字

中央社 記者吳家豪台北13日電

人工智慧(AI)運算需求持續攀升,資料中心能源消耗隨之增加。代工廠仁寶今天宣布將於2025 OCP全球高峰會發表資料中心技術藍圖、CXL架構記憶體解決方案及先進液冷技術,並持續深化與AI晶片龍頭輝達(NVIDIA)的合作。

仁寶發布新聞稿指出,近年來伺服器市場的焦點已從單純追求運算效能,轉向更重視能源效率與系統可擴充性。

仁寶將在美國加州聖荷西會議中心舉行的2025 OCP全球高峰會(OCP Global Summit 2025)現場,展示基於CXL(Compute Express Link,運算快速連結)與RDMA(Remote Direct Memory Access,遠端直接記憶體存取)架構的PCIe記憶體池化技術,能提升系統整體運算效率。

仁寶也將在此次高峰會展示2款液冷伺服器,為新世代高密度AI與高效能運算應用提供可擴充的運算基礎。

仁寶電腦基礎架構事業群副總經理張耀文表示,AI已從概念驗證階段邁入企業數位轉型的核心,仁寶與輝達的合作聚焦運算、網路與散熱技術整合,協助客戶打造具備可擴充性與永續性的AI基礎架構。

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