仁寶於2025 OCP 全球高峰會展示 CXL 與液冷創新技術

隨著AI運算需求持續攀升、資料中心的能源消耗亦屢創新高，如何在效能、成本與永續發展之間取得平衡，已成為雲端服務供應商與企業面臨的重大挑戰。身為高效能AI伺服器平台的供應商，仁寶（2324）將於2025 OCP全球高峰會(OCP Global Summit 2025)中，發表其最新資料中心技術藍圖，展示涵蓋AI策略合作、CXL架構記憶體解決方案，以及先進液冷技術等多項創新成果，全面展現仁寶對未來資料中心基礎架構的前瞻願景。

近年來，伺服器市場的焦點已從單純追求運算效能，轉向更重視能源效率與系統可擴充性。仁寶持續深化與 NVIDIA 的合作，致力於滿足企業對高效能、彈性與能源效益的多重需求，協助加速 AI 工廠與推論平台的部署，縮短產品上市時程。

仁寶電腦基礎架構事業群(Compal Infrastructure Solutions Business Group)副總張耀文表示：「AI 已從概念驗證階段邁入企業數位轉型的核心。我們與NVIDIA的合作聚焦於運算、網路與散熱技術的整合，協助客戶打造具備可擴充性與永續性的 AI 基礎架構。我們誠摯邀請各界蒞臨OCP25的仁寶攤位，親身體驗以NVIDIA加速的最新AI平台展示。」

現場亦將展示基於CXL (Compute Express Link，運算快速連結)與RDMA (Remote Direct Memory Access，遠端直接記憶體存取)架構下的PCIe 記憶體池化技術，展現新一代資料中心在記憶體擴充、動態資源配置與低延遲互連方面的創新突破。

透過PCIe Gen5 (Peripheral Component Interconnect Express，第五代匯流排標準)、NVMe-oF (Non-Volatile Memory Express over Fabrics，跨網路非揮發性記憶體傳輸協定)與CXL Fabric等先進互連技術，實現伺服器節點間的高速資料互通與共享資源池化，進一步整合記憶體與儲存層級，推動儲存記憶體化概念的落實，使資料能以近似主記憶體的速度被即時存取，同時提升系統整體運算效率與可擴展性。展示現場將強調多TB 級記憶體池化能力與快取一致性技術，讓與會者能親身體驗這些技術如何實現更高效、具彈性且能源優化的 AI 資料中心運算環境。

同時，為因應高效能GPU所帶來的散熱挑戰，仁寶將於本次高峰會發表兩款創新液冷伺服器： OG720-2A-L2 ORv3 7OU 8x AMD Instinct GPU 直接晶片液冷AI伺服器。 SG223-2A-I 2U 8x GPU浸沒式液冷伺服器。

這兩款創新解決方案將展現仁寶在高負載運算環境中，如何同時兼顧最佳效能與能源效率，協助資料中心實現pPUE (partial Power Usage Effectiveness)低於1.1的卓越能效表現，為新世代高密度AI與高效能運算(HPC)應用提供可擴充且高效的運算基礎。