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聯合報 記者簡永祥／台北即時報導
家登精密今日公布9月營收報告，集團合併營收約為新台幣5.93億元，月增5.9%、年減2.3%；累積前九月營收約50.79億元，年增0.2%。家登表示，下半年各地區逐步迎來需求高峰期，營運動能持續走揚，全力衝刺備貨，備戰第4季出貨。
家登是關鍵性貴重材料之保護、傳送及儲存解決方案整合服務商。家登表示，伴隨先進封裝技術不斷突破，市場上百家爭鳴，不同製程各有優缺點，家登不放過所有製程發展機會，貼近客戶需求，涵蓋美、中、日、台大客戶，囊括從晶片、載板到封裝不同尺寸及使用需求，配合開發全製程專屬載具，迎接封裝技術量產時代來臨，公司將成為提供一站式解決方案之供應商。全系列先進封裝載具驗證來到關鍵階段，為確保後續客戶使用無虞，家登與機台廠商合作全面展開測試中，除確保相容性，期能在共同測試中成為一線供應商，不僅有利於後續新產品開發，也能確立家登在先進封裝載具領域領先優勢。
家登持續布局下一個市場潛力深厚的技術節點，有鑑於全球終端需求依然強勁，包含先進製程、先進封裝、AI等，台灣仍扮演全球半導體供應鏈重要角色。今年家登各項圍繞先進製程的產品線出貨量皆攀新高，EUV POD表現亮眼，先進製程FOUP顯著放量，加上後續先進封裝載具挹注，共同帶動營運新高，鞏固半導體載具領先地位。
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