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經濟日報 記者吳凱中／台北即時報導
系微（6231）將在下週舉行的 OCP（Open Compute Project）全球峰會（10月13日至16日）展示其技術如何加速AI基礎架構的部署。系微表示，將與行業領導者緊密合作，並與最新標準及OCP推動的數據中心技術保持一致，持續幫助客戶自信地擴展創新。
系微將於會上展示運行於Arm Neoverse FVP的UEFI和OpenBMC韌體，確保Arm架構設計能在首次晶片驗證（first-silicon）階段即成功啟動，並加速產品的部署與上市時程。
同時，系微亦將展示Supervyse OPF OpenBMC，實現機架規模AI基礎架構的高效GPU管理，以及展示UEFI、Arm Trusted Firmware及符合TCG標準的TPM服務的無縫整合。
系微首席技術長Tim Lewis將於10月15日（星期三）上午8:35在共同發表技術演講「定義統一平台配置介面」（Defining a Unified Platform Configuration Interface）。本場演講將介紹UPCI，一種廠商中立、以結構化模式為導向的格式，用於統一平台韌體堆疊並加速多廠商採用openSFI。
系微致力於協助客戶更快速且更有信心地部署AI基礎架構，」系微伺服器與數據中心事業部副總經理Bryant Lee表示。「我們與生態系領導夥伴的合作，展現了解決方案在靈活性與可擴展性方面的優勢，能夠滿足AI和現代數據中心日益增長的需求。」
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