玻璃基板產業鏈啟動 暉盛掌握先進封裝關鍵動能 明年營運轉強

AI應用熱潮推升先進封裝需求，半導體設備廠暉盛（7730）也搶搭AI列車浪潮，計畫下月上旬以創新板上市。暉盛總經理許嘉元今日受訪時表示，公司看好市場結構轉變，積極布局玻璃基板與電漿製程設備。他強調，目前暉盛接單情況穩定，技術布局已涵蓋晶圓製造、先進封裝與玻璃封裝三大領域，並預期明年起營運動能將明顯轉強。

暉盛董事長宋俊毅表示，受惠AI與HPC需求，2.5D/3D封裝及混合鍵合（Hybrid Bonding）技術正快速發展。目前暉盛已投入異質材料蝕刻與活化技術，可應用於Epoxy +SiO₂、Glass +Cu等新材料封裝解決方案。

宋俊毅說，公司也積極布局扇出型面板級封裝（FOPLP）與晶圓級尺寸封裝（WLP）市場；國際顧問公司Towards Packaging表示，全球面板級封裝市場（PLP）規模預估2023至2034年CAGR高達44.7%；而這也將成為暉盛-創下一個重要成長引擎。

此外，由於高階運算需求驅動ABF載板規格持續升級，朝大面積、多層數、細線路發展，全球ABF市場年複合成長率約17%。暉盛憑藉全乾式電漿蝕刻與表面粗化技術，不僅成功提升加工效率並降低能耗，更已切入國際大廠產線。同時，玻璃基板因具高穩定性與耐高溫特性，能減少圖案變形並提升良率，成為資料中心與AI GPU封裝的關鍵材料；暉盛-創亦同步開發玻璃蝕刻與表面處理解決方案，提供客戶更多元的解決方案。

許嘉元指出，暉盛在晶圓製造部分，已開發熱壓合貼合（TCB）技術並與國際半導體大廠展開測試，預計年底前完成開發，明年第二季在客戶端導入DEMO機，年底或後年可望開始出貨。該技術能有效去除氧化層、改善表面處理，防止孔洞產生電性異常，是先進封裝良率提升的重要關鍵。同時，公司也與全球最大晶圓再生公司洽談業務合作，技術測試已順利通過，將為晶圓製造鏈帶來新一波成長機會。

在先進封裝領域，暉盛聚焦Glass Core（玻璃核心結構）技術，發展玻璃基板微粗糙化及材料等效處理技術，與台灣、日本、歐美多家材料廠展開合作。此項技術能解決ABF疊層製程的電性屏蔽問題，預計明、後年進入放量階段，成為下一波主要成長引擎。

暉盛發言人邱冠陸說，公司目前營收規模仍屬中型，但電漿設備屬晶圓製造等級，技術門檻高、應用廣。單台售價介於100萬至200萬美元，雖低於晶圓製造設備的千萬美元等級，但滲透率提升空間大，市場潛力可觀。他強調，隨著玻璃基板技術發酵與先進封裝需求擴大，公司有信心在明年迎來顯著成長動能，成為AI封裝與新一代材料供應鏈的重要推手。