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經濟日報 記者尹慧中/台北即時報導
志聖工業（2467）攜手G2C+聯盟夥伴前進鳳凰城參展SEMICON West 。志聖今日說明，攜手均豪（5443）與均華（6640）三家上市公司共同組成的 G2C+聯盟於2025 年 10 月 7 日至 9 日首次以「先進封裝設備聯盟」的身分，在美國鳳凰城舉辦的 SEMICON West 展覽 登場。展出攤位編號 No.7531，象徵台灣先進封裝設備產業正式踏上國際半導體展覽舞台。
依據說明，此次展出以「Advanced Packaging Process Equipment」為主軸，展示涵蓋 RDL、PLP、SoIC 等先進封裝製程所需的關鍵設備與整合方案，展現 G2C+ 聯盟橫跨熱製程、貼膜、研磨、檢測等多項核心技術的整合實力。
G2C+ 聯盟強調，身為台灣唯一以「一站式先進封裝設備供應鏈」為定位的產業聯盟，致力於結合 AI 智慧製造與綠色永續解決方案。此次美國首展，不僅展現台灣設備業的技術厚度，更代表台灣供應鏈在全球先進封裝版圖中的關鍵地位與新篇章。
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