聯發科布局AI ASIC　傳輸封裝領先、運算核心待整合

DIGITIMES今日發布調查報指出，聯發科因應全球智慧型手機市場成長趨緩，正加速推動業務轉型，積極切入雲端AI基礎設施領域，布局AI ASIC設計服務。此舉不僅是聯發科業務戰略重心的重大調整，更是鞏固AI時代的競爭優勢。

一般而言，AI ASIC設計服務須具備三大技術核心，包括高速資料傳輸介面、先進封裝整合技術、運算核心架構設計等技術。聯發科積極整合這三大領域的技術實力，希望藉此能在高階AI晶片市場中站穩腳步，並開拓來自雲端資料中心、生成式AI與邊緣智慧運算等領域的多元應用商機。

在高速I/O技術方面，聯發科已加大對高頻寬介面的研發投資，並宣布將SerDes技術推進至448Gbsp，以及參與NVIDIA主導的NVLink Fusion生態系。聯發科透過自研SerDes技術及搭配加入開放標準的雙軌策略，一方面強化關鍵高速傳輸技術實力，另一方面則透過與NVLink Fusion標準接軌，藉此提升自家AI ASIC在主流雲端客戶中的採用機率，同時也為未來更深度的AI加速卡或模組產品奠定基礎。

其次，聯發科憑藉與台積電多年來在智慧手機晶片領域建立的穩定合作關係，已累積大量先進製程與封裝整合的驗證經驗。2.5D/3D封裝技術將成為影響AI晶片競爭力的關鍵因素之一，尤其是在異質整合設計日益普及的情勢下，封裝技術的成熟度將直接影響整體運算效能與功耗表現。

然而，相較於其他AI ASIC競爭者如博通(Broadcom)與邁威爾(Marvell)，聯發科目前尚未公開針對高階AI訓練與推論工作負載所設計的系統的整合成果，顯示聯發科在高效能運算(HPC)能力方面仍有技術落差，特別是在運算模組設計、記憶體架構規劃及資源調度管理等方面尚待補強。

DIGITIMES指出，未來聯發科是否能成功從邊緣裝置，拓展至雲端AI基礎設施供應鏈，關鍵將取決於其是否能建立起具備競爭力的運算核心架構，以及系統層級的設計整合能力。尤其在大模型訓練與推論需求高速成長的背景下，僅憑封裝與I/O優勢，仍難以支撐AI晶片市場的長期競爭力。

聯發科從以手機與消費性電子為主的市場，轉向雲端資料中心等企業級應用場景，除了面臨技術挑戰外，亦伴隨組織、行銷與商業模式的轉型壓力。與AI ASIC領域的既有領導廠商相比，聯發科在雲端客戶關係與長期服務經驗仍屬新手，須積極強化與雲端服務業者的合作、建立共同開發與優化流程，才能逐步獲取客戶信任，實現商業規模化。