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先進封裝風向轉，扇出型面板級封裝（FOPLP）可望接棒CoWoS，成為未來AI晶片封裝新主流，包含晶圓代工龍頭台積電（2330）、日月光（3711）、力成（6239）、群創（3481）、SpaceX全都要做，業界指出，主要就是看好FOPLP能增加大尺寸AI晶片產量並降低成本。
以台積電來說，該公司的扇出型面板級封裝技術規格，第一代版本將採用310mm×310mm，比先前試做的510mm×515mm小，現正於桃園興建試產線，最快2027年小量試產。
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