本文共312字
業界分析，「蔣爸」過去在2008年至2009年在台積電任職時，替台積電打下chiplet小晶片與先進封裝的基礎，和時任台積電（2330）董事長兼執行長的張忠謀建言以400人團隊加上採購上億美元投入，使得台積電如今在晶圓製造2.0市場穩居龍頭。
業界分析，當時就是在「蔣爸」建議下，台積電當時後續才將先進封裝發展起來，也是因為投入先進封裝，不僅是該領域，更帶動台積電爭取晶圓代工更多大單，提供客戶完整服務，可以說是一石兩鳥，也順勢讓蘋果擺脫先前三星所提供的記憶體與AP堆疊封裝設計。
蔣爸過往短暫於武漢弘芯擔任執行長，可惜遇人不淑，後續蔣再次回鍋中芯的發展深陷辦公室政治，中芯內部各項異動與策略都與最初他的想法背道而馳，因而離開。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言