緯穎 Computex 大秀肌肉 攜手緯創展出 GB300 NVL72等新品

緯穎（6669）將於2025年台北國際電腦展，展出與緯創（3231）合作開發的新世代AI伺服器，包括輝達（NVIDIA）GB300 NVL72、HGX B300等，並同步展示高效直接液冷（DLC）解決方案及先進網路解決方案，大秀肌肉。

緯穎總經理暨執行長林威遠表示，很榮幸能攜手業界領導廠商，共同將AI運算與散熱效能推向極致，這些合作成果催生一系列先進的產品與解決方案，滿足現代及傳統資料中心在AI時代的巨大需求。

緯穎與緯創是首批搭載NVIDIA GB300 NVL72系統的合作夥伴之一，此次將展出全液冷、機櫃級AI運算系統，搭載72顆NVIDIA Blackwell Ultra GPU，並配備NVIDIA ConnectX-8 800Gb/s SuperNICs。與NVIDIA Hopper平台相比，該系統在推理模型推論效能上提升達50倍。

緯穎也將展示NVIDIA HGX B300，為基於NVIDIA Blackwell Ultra架構的全新10U伺服器，AI運算效能較Hopper平台提升達7倍，配備2.3TB的HBM3e記憶體，並整合NVIDIA ConnectX-8 800Gb/s SuperNICs。

除與輝達合作的AI伺服器外，緯穎也展示新一代超微（AMD）AI伺服器，採用基於AMD CDNA 4架構的AMD Instinct MI350系列GPU，推理效能較Instinct MI300X提升35倍。

緯穎近年來加大力道投入先進冷卻技術，展出專為未來高功率晶片而優化設計的雙面液冷板（double-sided cold plate），以及與Fabric8Labs合作開發，基於ECAM（Electrochemical Additive Manufacturing）技術的3.5kW液冷板，因應高功率運算需求的快速成長。

緯穎也與日商Shinwa Controls合作開發200kW AALC （Air-Assisted Liquid Cooling）系統，融合半導體領域的先進散熱技術，為傳統資料中心提供性能更加優化的AALC散熱解決方案。

緯穎並攜手英國電子連結和相關產品保護解決方案供應商nVent合作開發，將高效能in-rack CDU整合至NVIDIA GB300 NVL72系統中，為資料中心提供整合的高效能AI運算與冷卻解決方案。

在先進網路解決方案方面，緯穎展出NVIDIA Spectrum-X乙太網路平台、Broadcom Tomahawk 5交換器、Broadcom 102T 交換器。此外，緯穎也將展示NVIDIA RTX PRO 6000伺服器。