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日月光投控（3711）昨（30）日公布首季稅後純益75.54億元，雖然季減19%，仍是歷年最旺的第1季，年增33%，每股純益1.75元。
日月光投控指出，受惠先進封裝需求強勁，相關產能維持滿載，加上測試需求同步維持高檔，上季整體產能利用率稍高於原先預期的65%。
日月光投控首季合併營收1,481.53億元，季減9%，年增12%；毛利率16.8%，季增0.4個百分點，年增1.1個百分點；營益率6.5%，季減0.4個百分點，年增0.9個百分點。
日月光投控說明，上季毛利率成長，主因匯率因素及半導體封測產品組合占比提升帶動。
日月光投控首季封測業務受惠產能利用率維持高檔，相關業務營收達866.68億元，季減2%，年增17%；毛利率22.6%，季減0.7個百分點，年增1.6個百分點；營益率9.6%，季減1.1個百分點，年增1.4個百分點。
從產品應用來看，日月光投控首季通訊營收占48%，電腦22%，汽車、消費性電子及其他占30%。
以封測業務產品組合區分，受惠先進封裝需求熱絡，日月光投控第1季凸塊封裝（Bumping）／覆晶封裝／晶圓級封裝／系統級封裝（SiP）營收比重達46%，較去年同期增加3個百分點。
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