本文共872字
全球封測龍頭日月光投控（3711）（ASX-US）30日於法說會公布首季財報。受惠AI與高效能運算（HPC）晶片需求爆發，首季稅後盈餘75億元，每股稅後純益1.75元。更引發市場高度關注的是，日月光首度鬆口，已應晶圓代工巨頭邀請，啟動赴美設廠可行性評估，未來若正式落地，將成為全球先進封裝供應鏈重組下的關鍵推手。
日月光投控財報顯示，首季營收1481.53億元，季減8.7%，年增11.5%；毛利率16.8%，季增0.4個百分點，年增1.1個百分點；營益率6.5%，季減0.4個百分點，年增0.9個百分點；稅後純益75.54億元，季減18.9%，年增33.5%；每股稅後純益1.75元。其中，先進封裝LEAP業務本季表現亮眼，營收占整體封測業務比重提升至10%，相較2024年全年的6%有明顯拉升。
財務長董宏思表示，AI晶片與高階GPU平台的需求仍強，帶動公司測試業務快速成長。日月光測試部門的營收占比從三年前的16%攀升到18%，預期至2025年底將挑戰20%的占比。
為滿足客戶需求，公司在測試設備的資本支出上毫不手軟，今年第1季即投入約5億美元，延續去年全年約9億美元的高支出節奏。公司強調，測試業務具有高毛利與高報酬率，投資回報率（ROE）已可與先進封裝相當，未來仍將擴大相關布局。
針對法人關注的美國設廠議題，日月光表示，已應大型晶圓代工廠邀請，評估於美國設立支援性產能，目前正與客戶進行深入討論，惟投資金額與時程尚未定案。公司強調，若最終決定赴美設廠，將以延伸既有在台灣的封裝技術為主軸，不會開展與本地完全不同的產品線。更重要的是，所有海外投資計畫將堅持「經濟可行性」原則，不會因政治壓力而做出策略性遷移。
展望後市，日月光持謹慎樂觀態度，預期在AI、HPC與車用市場帶動下，營收與接單動能將在下半年逐步回升。
隨著AI伺服器、GPU、高速網通晶片需求升溫，法人普遍看好日月光未來數季業績表現，並關注其在高階測試與先進封裝領域的市占率持續提升。市場亦高度關注日月光是否將與台積電在美國共同擴大供應鏈版圖，成為美國晶片政策布局下的關鍵角色之一。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言