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封測大廠力成（6239）29日於法說會公布首季自結財報，受記憶體需求大幅減少、傳統淡季，以及業外匯兌收益縮水影響，單季每股純益1.58元，為兩年來低點，符合公司預估。預期本季營運顯著成長，第3季續揚。
力成執行長謝永達表示，首季為業績循環低點，估本季需求將回溫。隨著AI應用相關新產品持續驅動PC、行動裝置與汽車市場發展，DRAM和NAND封測訂單將明顯成長，第3季在手機及PC換機潮助益下，需求持續看增。
固態硬碟（SSD）方面，受惠本季資料中心等需求攀升，及PC換機潮帶動下，相關市場將可恢復成長。
邏輯晶片封測方面，謝永達表示，美國BIS的封測白名單將推動新業務成長，並推進客戶與產品應用多元化，力成持續驅動邏輯封測業務成長。
談到先進封測布局，謝永達說，2.5D IC、3D IC等產品將持續依計畫開發，尤其在面板級扇出型封裝（FOPLP）等領域將蓄勢待發。
轉投資晶兆成與日商Tera Probe方面，本季營運持續看好，主要受惠伺服器、機器學習AI晶片及車用（ATV-ADAS）等應用需求強勁，帶動營收延續成長趨勢。消費性記憶體與邏輯晶片訂單也持穩。
車用產品部分，日本市場部分客戶仍在進行庫存調整，但台灣市場則預期將出現明顯成長。
謝永達表示，車用市場可分為兩大類，一類是來自子公司超豐的MCU等相關訂單，近期需求略有減緩；另一類則為力成本身負責的ADAS先進駕駛輔助系統相關訂單。儘管整體車用市況不佳，但ADAS應用對封裝與晶圓測試的需求仍保持穩健，推升公司車用業務營收持續成長。同時，AI相關營收比重也穩步提升，主要受惠於兩家美國客戶訂單的貢獻。
資本支出方面，力成重申2025年維持150億元，並採「滾動式調整」因應 AI、ADAS及高階封裝需求波動。公司表示，因先進封裝投資已填補傳統產線折舊空缺，目前無須對外籌資，資產負債比健康。
力成首季獲利11.75億元，季減22.9%，年減32.4%，若不列西安廠，獲利年減25.9%；毛利率17.1%，季減1.2個百分點，年減0.4個百分點；每股純益1.58元。
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