蔡司加碼投資台灣 520將首度參展台北國際電腦展

看好台灣在AI、半導體、電子、醫療等產業的創新地位，來自德國的光學技術領導廠商蔡司延續「Taiwan to Global」營運策略，持續深化對台灣市場的布局，29日宣布將首度參與2025台北國際電腦展（COMPUTEX），展示AI伺服器解決方案ZEISS METROTOM CT斷層掃瞄系統，透過非破壞性掃描無損檢測，協助供應鏈提升AI伺服器檢測效率與品質，加速AI產業發展。

蔡司（ZEISS）2024年宣布，未來10年加碼投資台灣100億元，並於去年6月於竹科成立「竹科創新中心」，以就近服務半導體客戶。今年將再於COMPUTEX 2025宣布第二波投資計畫，主要針對工業量測解決方案提供的PCB、液冷、連接器及伺服器L10、L11機櫃等產業客戶。

此外，蔡司更與台灣半導體研究中心、清華大學、陽明交通大學、成功大學等學研單位合作，提供ZEISS Crossbeam FIB-SEM System，推動台灣半導體、光電、能源等先進材料研究。除了為AI產業提供解決方案，蔡司更將AI技術應用於消費端，推出「SmartLife智銳鏡片」提升消費者視覺享驗，眼科醫療解決方案則涵蓋AI導航近視雷射、白內障手術導航及眼科診斷等領域；並即將於全球發表「蔡司OCT眼底斷層掃描AI輔助技術」優化，偵測眼睛疾病病灶的速度及精準度。

看好台灣AI實力 攜手產官學研、助力供應鏈深化在台布局

根據麥肯錫全球研究院2025年1月發布的產業競爭潛力報告，2040年AI軟體與服務相關產業市場規模將達到1.5兆至4.6兆美元。而台灣因匯聚AI供應鏈中關鍵硬體供應商，擁有產業群聚優勢、全球先進技術以及專業人才，軟硬體結合才能讓AI軟體和相關服務實現於日常生活中。蔡司將加速串聯台灣在地資源，深化台灣生態系布局，與台灣一同成為AI產業關鍵要角。

蔡司台灣總經理章平達表示：「蔡司集團積極拓展光學應用領域，涵蓋視力保健與光學消費品、醫療技術、顯微鏡、工業量測，以及半導體製造設備。隨著台灣在全球AI供應鏈中扮演重要角色，蔡司集團積極布局台灣，使其成為第五個擁有完整五大事業群的市場，去年更偕同經濟部簽署投資意向書，宣布10年內投資台灣超過100億台幣。未來我們將持續整合創新能量、串聯學研單位，推動台灣先進材料研發進程，並引進高效能的先進AI伺服器解決方案，加速台灣AI產業發展。」

祭出非破壞性無損檢測解決方案 補齊AI供應鏈關鍵拼圖

隨著生成式AI的發展，市場大幅提升對AI伺服器的需求，並推動製程對精密度與穩定性的要求。蔡司針對AI伺服器推出ZEISS METROTOM CT斷層掃瞄系統，該無損檢測解決方案採用非破壞性的電腦斷層掃描技術，利用高能X光對檢測物體進行穿透拍攝，並將穿透拍攝時所產生的3D資料，透過電腦進行重組和重建。此方案具高解析度成像與先進光學技術，可掃描工件的不同壁厚或缺陷，如裂縫、氣孔、孔隙或其他瑕疵，提供更明確的幾何形狀與公差等資訊。適用於元件到AI伺服器機櫃的全方位檢測，能協助供應鏈業者快速偵測並分析隱藏缺陷，提升檢測效率與產品品質。

蔡司台灣工業量測解決方案總監嚴子登表示：「ZEISS METROTOM CT斷層掃瞄系統應用領域橫跨PCB/PCBA、連接器、散熱管理以及伺服器系統組裝Level 10、11階段等環節，能滿足伺服器面對革命性升級時所碰到的挑戰困境。市場上的AI伺服器供不應求，供應鏈的任何中斷都可能對產業造成重大影響，此解決方案能提供快速檢測與分析，實現產線狀況排除，以加速全球AI產業發展。此外，蔡司今年更將首度於台北國際電腦展進行實機展示。」

蔡司合作台灣半導體研究中心、清交成等學研單位，助力台灣半導體研究、光電及能源等先進材料進程。

隨著半導體元件尺寸推進至埃級，加上異質整合與立體化元件結構的複雜性日益增加，高精度的檢測設備成為提升良率的關鍵。蔡司與台灣半導體研究中心（TSRI）合作，提供結合飛秒鐳射的高解析雙束型聚焦離子束顯微鏡系統（ZEISS Crossbeam FIB-SEM with fs laser System），共同開發前瞻原子針尖斷層影像檢測技術之試片製備技術，以滿足Å尺度半導體檢測技術的研究需求。蔡司台灣顯微鏡解決方案總監蔡慧分享：「該系統具備高解析電子顯微鏡筒及高精度聚焦離子束鏡筒，能為半導體器件表面及內部缺陷進行檢測；在大面積切割方面，相較於傳統FIB技術，透過飛秒鐳射速度提升高達6,000倍，顯著降低檢測成本與時間，有效提升Å尺度元件製程的良率。」

此外，蔡司供應ZEISS Crossbeam FIB-SEM System，讓清華大學、陽明交通大學、成功大學等校的教職員生進行先進材料研究。該系統應用領域廣泛，涵蓋穿透式電子顯微鏡（TEM）試片製備、截面分析、圖案化技術、3D斷層掃描、二維材料以及電阻式記憶體材料（RRAM）等。