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即便總經大環境仍有變數，台積電（2330）管理層強調專注自身營運基本面，按計畫穩步擴充先進封裝產能，以因應客戶群需求，其中，屬於先進封裝平台的SoIC產能在全製程技術中，成長幅度最快、最具爆發力，法人推測，主要是來自蘋果與超微兩大客戶驅動。
台積電大幅擴充先進封裝產能，隨著供給瓶頸逐步打開，客戶端指定載板夥伴也可望加速成長。目前台灣載板龍頭欣興中高階載板產能集中台灣，實際投資台灣力道最大，也是台積電3D Fabric聯盟當中率先納入的台灣載板夥伴。景碩近年也積極在台灣購地擴產。
台積電已歸納先進封裝隸屬3D Fabric系統整合平台當中，包含三大部分：3D矽堆疊技術的SoIC系列，以及後段的先進封裝CoWoS家族、InFo家族。台積電多次強調，只會專注在最先進的後段技術，這些技術將幫助客戶的前瞻產品。
其中，先進封裝產能3DIC進度備受關注，依據台積電於日前年度北美技術論壇釋出的資料，公司預估2022年至2026年的近五年產能擴張複合成長率（CAGR）趨勢為：CoWoS達80%以上、SoIC則為100%以上，AI相關測試80%以上。
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