本文共487字
半導體封測大廠日月光今天舉辦永續供應鏈技術交流論壇，會中公布「設備能源管理白皮書」，以科學方式制定減碳標準，逐步達成2030年整體供應鏈碳足跡下降20%的目標。
日月光表示，今天論壇針對封裝測試產業的節能創新與碳排治理等議題展開對話，會中發布「設備能源管理白皮書」，並分享節能機台設計實務。
日月光高雄廠今天由資深副總經理洪松井、副總經理李政傑、李叔霞、陳俊銘發布「設備能源管理白皮書」。日月光表示，2023年起針對製程耗能熱點與採購需求啟動節能設計計畫，透過白皮書制定標準與創新設計，攜手供應商開發下世代低耗能高效率設備，單位產出耗電量預期降低20%，建構低碳且具韌性的供應網絡體系。
日月光高雄廠表示，去年參與經濟部「日月光半導體永續供應鏈升級轉型計畫」，攜手14家供應商共同推動碳管理模式導入，此計畫截至今年3月已成功累積減碳1.5萬噸。
計畫預計今年度完成輔導供應商導入ISO 14064-1溫室氣體盤查與ISO 14067產品碳足跡盤查，以有效掌握排放熱點，進一步協助供應商擬定符合科學基礎減量的減碳目標，逐步達成日月光2030年整體供應鏈碳足跡下降20%的目標。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言