乾坤2次併購強化微型技術 小元件利潤為何不輸台積電？

台達電（2308）集團旗下被動元件廠暨電源模組廠乾坤科技，透過自研3D封裝技術，去年連續併購德國及日本團隊，搶進車用、資料中心及穿戴裝置等市場，董事長劉春條表示，公司策略是專注高性能與小體積市場，樂觀預估車用磁性元件市佔率翻倍達35~40%，潘文淵文教基金會董事長史欽泰也直誇乾坤「獲利（率）不輸台積電」。

劉春條23日出席工研院主辦的「VLSI TSA國際研討會」，並獲頒ERSO Award。乾坤科技隸屬於台達電集團，以被動元件研發起家，專注輕薄短小、高度整合元件開發，劉春條表示團隊長期在磁性材料有深入研究，於基礎材料跟製程工藝發展很多新的技術，積極垂直整合下，產品可以用於在輕薄短小的手機、手錶及最新眼鏡上。

AI催化電子產品用更多高性能磁性元件，由於消費電子產品體積愈來愈小，電流變大，如何做出穩定高效元件是一件挑戰，劉春條身為公司創辦人，也透露一個小故事，就是當初創業時本來想取Thin Tech，寓意輕薄短小定位，但因擔心T開頭排名太後面，故改成Cyntec，這也印證乾坤科技從創業第一天目標就不變。

AI使電磁元件需求大增，他指出，智慧手機導入AI功能，但手機空間並未擴張，創造更多高性能磁性元件需求，另外，智慧眼鏡的BMS電池管理模組也元件化，乾坤把磁性元件、電源管理IC、MOSFET以3D封裝方式微縮，放在眼鏡鏡架，就能騰出更多空間放電池，劉春條指出，加上固態電池佈局，未來期望一條龍從電池到模組都能供貨。

劉春條指出，AI伺服器中的GPU電流很大，但空間不變，也需要特殊材料將磁性材料做得更小，才有辦法放在板子裡，且供電效率要高，不能讓板子發熱，其次，GPU工作時，因為電流瞬間改變很大，所以磁性元件要夠好才能讓動態反應即時，這就得靠好的封裝技術，將被動元件跟半導體晶片整合在一起，一方面縮小體積，二方面改變供電路徑提高效率。

乾坤透過自研3D封裝技術，開發AI伺服器的GPU電源管理元件（BMS）及智慧眼鏡的BMS模組。「我們發展特殊技術，把電容埋在ABF基板裡，也可以把半導體埋在基板裡，三個基板垂直堆疊就是一個電源模組，可以跟GPU對接。」由於是獨門封裝技術，客戶也擔心單一產地供貨風險，催促乾坤要設立第二封裝據點。

目前乾坤的封裝廠在台灣，公司也會考慮評估在日本設立BMS模組封裝廠，服務日本客戶，一座封裝廠投資將在數千萬美元水準。

由於乾坤以被動元件起家，故也透過此利基發揮優勢，從最上游材料做起，專注特殊被動元件跟半導體整合，加上自己發展封裝技術，設備也是自己設計開發，掌握所有底層元件完成垂直整合佈局，加上投入得早手握豐富專利。

對於中國被動元件廠商的競爭，劉春條表示，以手機為例，若不是做到第一線供應商，手機一年生命周期就結束了，根本沾不上邊，故只要維持好的技術，客戶的快速變動或嚴苛要求可以快速對應，不擔心對手競爭。

劉春條表示，第2季的關稅衝擊比較小，因為客戶組裝場廠都在亞洲，所以出貨沒有影響，但下半年就非常難預測，目前只能一天一天看，實際上是有一些客戶要求去東南亞擴張更多的製造產能，也有歐洲客戶希望在中國以外，增加第二製造據點，避免COVID疫情衝擊再現。

但乾坤並非去中國化，他透露中國大陸吳江廠區也還在擴張，以滿足客戶需求，中國製造產值約佔80%，產值不會下滑，但佔比會下降一些。「中國還是電池最好的開發地點」劉春條表示，當地相關人才多，不過非中國產能下半年會快速成長，尤其是泰國，美國也在觀察中，會特別注意有沒有併購機會，

乾坤2024年發動兩個併購，一個是買德國公司技術，該團隊擅長做高壓大電流系統BusBar（匯流排），可把複雜的線數設置起來，劉春條指出，資料中心走400V跟800V電流，需要類似汽車450V及850V相同技術來處理大電流問題，故技術相通，其次，汽車電池前的Junction Box （電力總開關盒）以前是機械式開關，現在是SiC電子式，速度可以比機械式快100倍以上。

其次是向Alps Alpine購買旗下功率電感及粉末材料業務，劉春條表示，併購日本客戶有3大綜合考量，包括專利、材料、產品。

他解釋，日方掌握特殊磁性材料，有很多不錯的專利，跟乾坤互補，把專利跟材料買下來，會使乾坤的專利網更完整，其次，這家公司本身就在做記憶體DDR5及DDR6的「Power inductor」（功率電感），並且參與JEDC聯盟，是行業標準制訂者，併購可以讓乾坤取得第一手磁性元件應用規格。目前乾坤在車用磁性元件市佔率2成，他樂觀預估未來有機會成長至35~40%。

隨日本併購在今年正式完成，乾坤在全球產能更加多元，除中國大陸，目前在日本、泰國、德國、羅馬尼亞、墨西哥、韓國及台灣都有工廠。