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國際金貨價昨（21）日衝上每英兩3,400美元新天價，半導體當中，用於面板驅動IC的金凸塊封裝（gold bumping）製程因大量使用黃金作為原材料，金價一路飆高，國內兩大面板驅動IC封測廠頎邦（6147）、南茂（8150）「不忍了」，傳近期同步調升報價，成為此波金價飆漲，半導體業者調高報價首例。
頎邦為全球最大專業驅動IC封測廠，終端客戶包含蘋果、索尼、京東方等國際大廠，掌握市場上主要的金凸塊封裝製程訂單。法人預計，這波金價上漲帶來的材料成本調升，頎邦有機會反映在報價上。
南茂在驅動IC封裝製程同樣手握不少訂單，雖然代工價格不變，但同樣可望調升封裝報價。頎邦、南茂等兩大廠成為金價上漲帶來漲價效益的半導體大廠。
法人指出，過去封測廠在驅動IC市場上價格競爭激烈，金價上漲可能使毛利率下滑，但現在因地緣政治關係，專攻驅動IC廠商減少，廠商現在可以反映成本，降低黃金漲價對毛利率的衝擊。
業界人士指出，晶圓凸塊（wafer bumping）是在晶圓上所長的金屬凸塊，每個凸點皆是IC信號接點。金屬凸塊多用於體積較小的封裝產品上。凸塊種類有金凸塊、共晶錫鉛凸塊（eutectic solder bump）及高鉛錫鉛凸塊（high lead solder bump）等。
晶圓凸塊利用薄膜製程、蒸鍍、電鍍或印刷技術，將銲錫直接置於IC腳墊上。晶圓銲錫凸塊製程先是在晶片之銲墊上製作錫鉛凸塊，接著再利用熱能將凸塊熔融，並進行封裝；凸塊技術可大幅縮小IC的體積，並具有密度大、低感應、散熱能力佳等優點。
其中，金凸塊為驅動IC封裝主要製程，主要原因在於黃金導電性佳、可延展性高及材質高穩定性，又有高散熱性，使金凸塊製程可依照客戶要求的厚薄尺寸焊接及維持一定間距，讓金凸塊製程在驅動IC上完整發揮效能，LCD驅動IC或OLED驅動IC都會使用到金凸塊製程。
不僅如此，金凸塊製程亦可應用在記憶體及射頻IC等用途，也成為頎邦、南茂在封測業務布局領域之一。
法人研判，未來驅動IC、記憶體及5G市場有望持續回溫效益下，南茂、頎邦產能利用率有機會升溫，業績可望回到成長軌道。
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