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鴻海（2317）集團旗下封裝廠訊芯-KY（6451）董事長、鴻海前半導體策略長暨準董事蔣尚義27日首度證實，鴻海集團矽光子共同封裝光學（CPO）布局，訊芯是要角，且訊芯正與網通晶片龍頭博通合作CPO封裝架構，可望在年底導入特殊應用晶片設計（ASIC）等產品，搶搭CPO大商機。
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳在今年GTC大會大秀CPO網路交換器，引爆CPO新熱潮。市場先前傳出訊芯正攜手美系重量級大廠耕耘CPO，蔣尚義27日透露有此事且證實夥伴是博通，「期盼年底看到成果」，意味鴻海集團CPO能量正要發光，訊芯營運同步起飛。
博通為全球CPO晶片設計主要領導者。去年3月已向客戶交付業界首款51.2T的矽光共同封裝光學元件（CPO）交換機Tomahawk 5，單個連接埠的最高傳輸速度可達每秒800Gb。台積電（2330）與博通聯合開發的微環調製器（MRM）傳今年已通過3奈米製程試產，為頂級AI晶片整合到CPO模組奠定基礎，CPO技術已從研發階段推進至量產，法人看好訊芯後續也可望搭上與台積電CPO合作列車。
業界指出，訊芯掌握眾多美系客戶，近年受美中貿易戰影響，積極在越南擴充產能，隨著光收發模組規格陸續升級至800G、1.6T，交換器也提升至102.4T，對新產能建置需求增加，也讓訊芯內部強化擴產量能。
蔣尚義透露，他加入鴻海集團後，主要協助在先進封裝和CPO布局。集團的新核芯科技，因具備INFO技術，原想承接蘋果手機的封裝業務，但因蘋果統合由台積電承接，未能竟功。未來朝整合扇出型封裝（INFO）切入大陸手機晶片廠。至於CPO領域，與博通合作的CPO封裝架構，朝年底導入ASIC等產品，以滿足高速運算需求。
蔣尚義表示，訊芯去年的營收表現不好，主要是因為與博通開發特殊用晶片（ASIC）進度延遲，投資未能回收的緣故，期望今年底能拚出成果來。
蔣尚義強調，他不擔心去年夥伴進度發生些許延遲的狀況，像訊芯這種中小型公司，務必要與大客戶合作，才有利於主導下一波技術的發展方向，也不至於出現「押錯寶」導致發展方向錯誤的狀況。
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