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鴻海半導體策略長、同時也是鴻海子公司訊芯-KY董事長蔣尚義今天表示，鴻海在先進封裝及光學元件封裝（CPO）獲得重大進展，預料在整合扇出型封裝（INFO）切入大陸手機晶片廠；至於CPO領域，與美系網通大廠合作的CPO封裝架構，可望在年底導入特殊應用晶片設計（ASIC）等產品，迎合高速運算需求。
蔣尚義透露，在他加鴻海集團後，即提升鴻海集團在先進封裝和CPO布局。其中位於青島的新核芯科技，因具備INFO技術，原本想承接蘋果手機的INFO封裝業務，後因蘋果統合由台積電承接後段INFO業務，並非出晶粒，因而無緣問鼎。
但經調查，隨著大陸手機大廠包括小米、OPPO等均已有自行開發手機應用處理器（AP）能力， 給新核芯科技開展這項業務的機會。他透露鴻海集團正與這些大廠接洽，有助於開展INFO版圖。
據調查，鴻海去年已透過旗下工業富聯增資青島新核芯科技人民幣1億元（約台幣 4.4 億元），藉此擴大AI等高階應用晶片封裝布局。
根據新核芯官網，青島新核芯科技由鴻海集團S 事業群總經理陳偉銘擔任董事長，成立於 2020 年，是鴻海集團布局第五代行動通訊 (5G)、人工智慧 (AI) 等高階應用晶片高階封測需求所做的投資。蔣尚義也擔任訊芯董事長。
法人透露，訊芯在CPO的合作夥伴，正是全球網通晶片龍頭博通，雙方合作除了ASIC外，還包括市占領先的網路交換器。
蔣尚義表示，去年因訊芯的合作夥伴開發進度延宕，導致訊芯營收表現不如預期，但目前雙方合作已開始推進，希望年底前能傳出好消息。
據調查，訊芯與博通合作項目包括光收發模組和ASIC，全是客製化產品。其中因應高速網通傳輸需求的交換器（Switch），計畫從800G的傳輸速度推進至1.6T。因稍早輝達已宣布將在今年推出CPO架構的，採用1.6T傳輸速度的Quantum-X，明年推出Spectrum-X，兩款交換器劍指挑戰博通龍頭地位，預料也將加速博通新產品上市時程。
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