美光成全球唯一同時出貨 HBM3E 及 SOCAMM 廠商 鞏固領先地位

AI 運作長期穩健成長的基礎，建立在高效能、高頻寬的記憶體解決方案之上，其中這些高效能記憶體解決方案對於充分發揮GPU和處理器的潛能至關重要。美光科技（NASDAQ: MU）25日宣布，成為全球首家且唯一同時出貨 HBM3E 及 SOCAMM （小型壓縮附加記憶體模組）產品的記憶體廠商，這兩款產品專為資料中心 AI 伺服器設計。此舉將進一步鞏固美光在業界的領先地位，尤其展現其在資料中心應用低功耗雙倍資料速率（LPDDR）記憶體的開發和供應方面的優勢。

美光與 NVIDIA（輝達）合作開發的 SOCAMM 是一款模組化 LPDDR5X 記憶體解決方案，專為支援 NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra 超級晶片而設計。美光 HBM3E 12H 36GB 也針對 NVIDIA HGX B300 NVL16 和 GB300 NVL72 平台打造；而 HBM3E 8H 24GB 則應用於 NVIDIA HGX B200 和 GB200 NVL72 平台。美光 HBM3E 產品於 NVIDIA Hopper 和 NVIDIA Blackwell 系統中的全面性部署，突顯美光加速 AI 工作負載的關鍵角色。

在 GTC 2025 大會上，美光展示完整的 AI 記憶體與儲存裝置產品組合，全面支援從資料中心到邊緣裝置的 AI 應用，突顯美光與生態系夥伴之間的深度合作關係。美光的多元產品布局包括 HBM3E 8H 24GB 和 HBM3E 12H 36GB、LPDDR5X SOCAMM、GDDR7 和高容量 DDR5 RDIMM 和 MRDIMM。此外，美光也供應業界領先的資料中心 SSD 以及汽車和工業用產品組合，例如 UFS4.1、NVMe® SSD 和 LPDDR5X，皆能契合邊緣運算應用的需求。

美光資深副總裁暨運算與網路事業部總經理 Raj Narasimhan 表示，AI 正持續推動運算領域的典範轉移，其中記憶體正是這項變革的核心。美光為 NVIDIA Grace Blackwell 平台 AI 訓練和推論應用帶來顯著的效能提升和節能效益，而 HBM 和低功耗記憶體解決方案則有助於提升 GPU 的運算能力，突破現有極限。

美光延續在 AI 領域的競爭優勢，其 HBM3E 12H 36GB 在相同立方體外形規格下，提供比 HBM3E 8H 24GB 高出 50% 的容量。此外，相較於競爭對手的 HBM3E 8H 24GB 產品，美光 HBM3E12H 36GB 的功耗降低 20%，同時記憶體容量也高出 50%。

美光將持續追求卓越的功耗和效能表現，計劃將推出 HBM4 以保持技術發展動能，進一步鞏固其在 AI 記憶體解決方案供應商中的領導地位。美光 HBM4 解決方案的效能預計將比 HBM3E 提升超過 50%。