Supermicro最新Blackwell Ultra上陣 搭載氣冷與液冷最佳化解決方案

Supermicro宣布推出搭載NVIDIA Blackwell Ultra平台的全新系統和機架解決方案，這些系統和解決方案可支援NVIDIA HGX B300 NVL16與NVIDIA GB300 NVL72平台。Supermicro與NVIDIA的新型AI解決方案強化了AI領域內的引領優勢，並提供突破性效能，以因應運算密集度最高的AI工作負載，包括AI推理、代理式AI，以及影片推論應用。

Supermicro總裁暨執行長梁見後表示，「Supermicro很高興與NVIDIA共同持續長期合作，並透過NVIDIA Blackwell Ultra平台為市場帶來最新AI技術。我們的資料中心建構組件解決方案（Data Center Building Block Solutions®）簡化了新一代氣冷及液冷系統開發模式，可為NVIDIA HGX B300 NVL16和GB300 NVL72實現散熱與內部拓撲的最佳化。我們的先進液冷解決方案提供卓越的散熱效率，可使8節點機架配置能搭配40℃溫水運行，而雙倍密度16節點機架配置則可使用35℃溫水，充分發揮我們最新冷卻液分配單元（CDU）的優勢。這項創新解決方案可降低最多40%的能耗，同時節約水資源，為企業級資料中心帶來環境和營運成本方面的優越效益。」

Supermicro將NVIDIA Blackwell Ultra整合至兩種解決方案：適用於各種資料中心的 Supermicro NVIDIA HGX B300 NVL16系統，以及具有新一代NVIDIA Grace Blackwell架構的NVIDIA GB300 NVL72。

Supermicro NVIDIA HGX系統是業界標準型AI訓練叢集建構組件，配備能讓8顆GPU互連的NVIDIA NVLink™域，並具有1:1的GPU對網卡比例配置，可適用於高效能運算叢集。全新Supermicro NVIDIA HGX B300 NVL16系統亦基於該項經驗證的架構所開發，具有液冷和氣冷優化式散熱設計的兩類機型。

Supermicro為B300 NVL16推出全新8U平台，可最大化NVIDIA HGX B300 NVL16基板的輸出效能。每組GPU皆透過1.8TB/s 16-GPU NVLink域互連，使每系統可提供2.3TB的高HBM3e容量。Supermicro NVIDIA HGX B300 NVL16將8組NVIDIA ConnectX®-8 NIC直接整合至基板，大幅提升網域效能，並可透過NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand或Spectrum-X™ 乙太網路支援800 Gb/s的節點間傳輸速度。