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中國積極衝刺半導體成熟製程市場，市調機構集邦科技表示，中國新增的成熟製程產能對於市場影響今年起將加劇，預期合肥晶合有望超越台廠世界先進和力積電，晶圓代工排名將自第10位，攀升至第8位。
集邦科技半導體研究處研究副理喬安指出，2021年至2030年全球12吋半導體產能年複合成長率將約9.8%，其中，以中國擴產動作最積極，預期中國12吋半導體產能年複合成長率將達18.8%。
喬安估計，2030年中國12吋半導體產能將占全球12吋半導體總產能的36%。因美國禁令影響，中國擴充12吋產能以成熟製程為主，預期中國28奈米以上成熟製程產能占全球比重將自2021年的22%，擴增至2030年的49%，甚至不排除有機會超過50%。
喬安表示，中國過去在成熟製程以55奈米為主，隨著40奈米和28奈米製程技術開發陸續完成，中國新增成熟製程產能對於市場的影響將於今年起加劇。
據集邦科技統計，合肥晶合因擴產積極，加上中國政府補助扶持，2024年第4季營收攀高至3.44億美元，超越力積電的3.33億美元，全球晶圓代工排名自第10位，推升至第9位。晶合2024年總營收仍略低於力積電，居全球第10位。
喬安預期，在中國政府持續補助，加上中國市場在地化發展，合肥晶合2025年有機會超越力積電和世界先進，排名將攀升至第8位。
喬安表示，近年消費性電子市場需求疲弱，台系晶圓代工廠營運面臨成熟製程產能供過於求影響，代工價格下滑，2026年雖然中國新增成熟製程產能影響可能進一步擴大，不過隨著市場需求回溫，台灣晶圓代工廠營運可望維持成長態勢。
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